Pantalla propia sobre USD/KRW, exportaciones de mayo y principios de junio, sensibilidad cambiaria y consenso del 2T. La clave no es comprar exportadores en general, sino combinar ingresos en dólares, costos en won, mejora de volumen/precio y consenso rezagado.
Análisis de TechWing como proveedor coreano de equipos de prueba backend. El punto clave es si Cube Prober pasa de Samsung a pedidos repetidos de SK hynix y una conversión comercial en Micron.
Verificamos, bajo un mismo marco, si el consenso de resultados de Samsung Electronics, SK hynix, Micron y Nvidia para 2027 es mero optimismo del sell-side o un nivel que la demanda puede pagar realmente. La conclusión se bifurca. Los hyperscalers pueden pagar de forma condicional, el gobierno y la IA soberana son demanda complementaria, y los OEM de PC y smartphones ya están en zona de impago. La clave no es 'si hay demanda de IA', sino 'si los ingresos de IA y la utilización de las GPU suben lo suficiente para justificar el CAPEX también después de 2027'.
Reproducción de un marco de sobrecalentamiento por dispersión del KOSPI que muestra por qué +28,6% sobre la media de 60 días debe leerse como señal de rebalanceo parcial, no como techo confirmado.
Análisis por producto de lo que la salida a bolsa de CXMT implica para HBM, DRAM de servidor, DDR5 cliente, LPDDR, NAND, Samsung Electronics, SK Hynix y Micron.
Análisis propio con breadth y Monte Carlo sobre por qué superar al KOSPI ha sido inusualmente difícil en 2026, un año dominado por Samsung Electronics, SK Hynix y la memoria AI.
Mapa macro de junio 2026: empleo, CPI, PPI, ECB, BOJ, FOMC, BoE y los próximos eventos de PMI, PCE, GDP, bienes duraderos, test de estrés de la Fed y rebalanceo Russell.
Lectura macro del FOMC de junio de 2026: menos forward guidance, Fed put más débil y capital más selectivo hacia infraestructura de IA, energía, defensa y cuellos de botella reales.
El KOSPI avanzó 2,52% el 18 de junio impulsado por memoria HBM. DRAM +10% y NAND +35% mensual dan respaldo fundamentalista al rally de semiconductores.
Análisis de las muestras HBM4E de 12 capas de Samsung Electronics y SK hynix: especificaciones, clientes, NVIDIA, AMD y el punto de verificación de 3T-4T 2026.