https://koreainvestinsights.com/es/tags/ai-server/Recent content in AI Server on Korea Invest InsightsHugo -- gohugo.ioesTue, 26 May 2026 01:09:12 +0900https://koreainvestinsights.com/es/post/ai-server-passive-components-bottleneck-samsung-electro-mechanics-2026-05-26/Tue, 26 May 2026 00:00:00 +0000https://koreainvestinsights.com/es/post/ai-server-passive-components-bottleneck-samsung-electro-mechanics-2026-05-26/ <blockquote> <p>Continuación de la serie sobre Samsung Electro-Mechanics. Ver también <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/es/post/samsung-electro-mechanics-100tn-murata-hyundai-market-cap-2026-05-26/" >SEMCO a KRW 100 billones</a>, <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/es/post/samsung-electro-mechanics-silicon-capacitor-1p5tn-2026-05-21/" >el contrato de capacitores de silicio</a> y <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/es/post/mlcc-silicon-capacitor-ai-package-power-integrity-2026-05-22/" >MLCC vs capacitores de silicio</a>.</p> </blockquote> <h2 id="tldr">TL;DR </h2><ul> <li>El cuello de botella de componentes pasivos en servidores de IA no es una historia de GPU, sino de <strong>estabilidad eléctrica</strong>.</li> <li>Un rack NVIDIA DGX GB200 consume alrededor de <strong>120kW</strong>, mientras Lenovo cita <strong>135kW TDP</strong> y hasta <strong>155kW pico</strong> para GB300 NVL72. (<a class="link" href="https://docs.nvidia.com/dgx/dgxgb200-user-guide/hardware.html" target="_blank" rel="noopener" >NVIDIA</a>, <a class="link" href="https://lenovopress.lenovo.com/lp2357-lenovo-nvidia-gb300-nvl72-rack-scale-ai" target="_blank" rel="noopener" >Lenovo</a>)</li> <li>Los MLCC, capacitores de silicio e inductores actúan como amortiguadores eléctricos: estabilizan, filtran y suavizan la energía que consumen GPU y HBM.</li> <li>La oportunidad no está en MLCC genéricos, sino en componentes de servidor de IA con alta capacitancia, bajo ESR/ESL, bajo ruido y perfil ultrabajo.</li> <li>Samsung Electro-Mechanics importa porque combina <strong>MLCC + FC-BGA + capacitores de silicio</strong>.</li> </ul> <h2 id="la-idea-simple">La idea simple </h2><p>Un servidor de IA es como un motor de carreras. La GPU es el motor, HBM es el tanque de combustible rápido, el sustrato es la carretera y los MLCC/capacitores de silicio son el control de presión que evita que el motor falle.</p> <p>TDK describe la ruta de energía de un centro de datos como <strong>UPS → PSU → IBC → VRM → voltaje CPU/GPU</strong>. Cada etapa necesita eficiencia, bajo ripple, tolerancia térmica y confiabilidad. (<a class="link" href="https://product.tdk.com/en/techlibrary/applicationnote/mlcc-solution-for-data-center-psu.html" target="_blank" rel="noopener" >TDK</a>)</p> <p>Samsung Electro-Mechanics explica que GPU y CPU operan por debajo de 1V y que la corriente puede cambiar por decenas o cientos de amperios. Por eso los MLCC de alta capacitancia cerca de la GPU funcionan como buffers de corriente. (<a class="link" href="https://product.samsungsem.com/product-news/view.do?idx=3622&amp;language=en" target="_blank" rel="noopener" >Samsung Electro-Mechanics</a>)</p> <h2 id="mlcc-vs-capacitor-de-silicio">MLCC vs capacitor de silicio </h2><table> <thead> <tr> <th>Componente</th> <th>Ubicación</th> <th>Función</th> </tr> </thead> <tbody> <tr> <td>MLCC</td> <td>Placa y zonas cercanas al chip</td> <td>Estabilización amplia de voltaje</td> </tr> <tr> <td>Capacitor de silicio</td> <td>Dentro o muy cerca del paquete GPU/HBM</td> <td>Supresión ultracercana de transientes</td> </tr> </tbody> </table> <p>Samsung Electro-Mechanics anunció un contrato de aproximadamente <strong>KRW 1.5 billones</strong> para capacitores de silicio entre <strong>2027 y 2028</strong>. La empresa afirma que estos componentes mejoran la estabilidad de energía dentro de paquetes de semiconductores de alto rendimiento para servidores de IA. (<a class="link" href="https://m.samsungsem.com/kr/newsroom/news/view.do?id=10309" target="_blank" rel="noopener" >Samsung Electro-Mechanics</a>)</p> <h2 id="lectura-para-samsung-electro-mechanics">Lectura para Samsung Electro-Mechanics </h2><p>La tesis no es “sube todo MLCC”. La tesis es:</p> <div class="highlight"><pre tabindex="0" style="color:#f8f8f2;background-color:#272822;-moz-tab-size:4;-o-tab-size:4;tab-size:4;-webkit-text-size-adjust:none;"><code class="language-text" data-lang="text"><span style="display:flex;"><span>Mayor potencia por rack </span></span><span style="display:flex;"><span> → más picos de corriente </span></span><span style="display:flex;"><span> → más necesidad de power integrity cerca de GPU/HBM </span></span><span style="display:flex;"><span> → MLCC de alta gama, FC-BGA y capacitores de silicio ganan valor </span></span></code></pre></div><p>Indicadores clave: ASP de MLCC para IA, ramp-up de capacitores de silicio desde 2027, clientes adicionales, crecimiento de FC-BGA para servidores/redes y margen operativo consolidado.</p>