https://koreainvestinsights.com/es/tags/custom-xpu/Recent content in Custom XPU on Korea Invest InsightsHugo -- gohugo.ioesTue, 02 Jun 2026 20:59:08 +0900https://koreainvestinsights.com/es/post/marvell-trillion-broadcom-readthrough-korea-ai-connectivity-2026-06-02/Tue, 02 Jun 2026 20:45:00 +0900https://koreainvestinsights.com/es/post/marvell-trillion-broadcom-readthrough-korea-ai-connectivity-2026-06-02/ <blockquote> <p>Esta es una traducción resumida. La versión completa está disponible en <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/ko/post/marvell-trillion-broadcom-readthrough-korea-ai-connectivity-2026-06-02/" >coreano</a> e <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/post/marvell-trillion-broadcom-readthrough-korea-ai-connectivity-2026-06-02/" >inglés</a>.</p> </blockquote> <h2 id="resumen">Resumen </h2><p>El comentario de Jensen Huang de que Marvell podría ser la próxima empresa de un billón de dólares no debe leerse como “Marvell reemplaza a las GPU de NVIDIA”. La lectura más correcta es que <strong>custom XPU, redes de IA e interconexión óptica ya son cuellos de botella centrales dentro de la arquitectura de AI factory</strong>.</p> <p>Para Broadcom, esto es una lectura positiva, pero no perfecta. Es positiva porque Broadcom está expuesta a custom XPU, Ethernet switching, óptica, SerDes, CPO y packaging 3.5D. Pero Marvell es el socio más directo dentro de NVLink Fusion, mientras Broadcom debe demostrar la tesis con sus propios números de AI semiconductor, networking y margen.</p> <p>Para Corea, la primera lectura no es solo HBM. La lectura más directa es <strong>FC-BGA, PCB de red de IA, capacitores de silicio, MLCC y power integrity</strong>. Samsung Electro-Mechanics es el proxy estructural más limpio; Korea Circuit es una opción beta ligada a FC-BGA para ASIC de centros de datos; Isu Petasys es una beta temática de PCB para redes de IA.</p> <h2 id="conclusión">Conclusión </h2><p>La historia de Marvell y el próximo call de Broadcom apuntan al mismo lugar: después de GPU/HBM, el siguiente cuello de botella de la infraestructura de IA está en conectividad, sustratos y estabilidad de potencia. En Corea, hay que mirar primero Samsung Electro-Mechanics, luego Korea Circuit e Isu Petasys, con HBM y equipos de packaging como lecturas secundarias.</p>