要約
ブロードコムのQ2 FY2026決算は、韓国半導体にとって弱い材料ではありません。むしろ、カスタムAI半導体需要がHBM、先端パッケージ基板、AIネットワーク、電源安定化部品へ広がっていることを示しています。
Q2売上高は221.87億ドル、AI半導体売上は108億ドルでした。Q3のAI半導体売上ガイダンスは160億ドルで、FY2027に1,000億ドル超という枠組みも維持されました。
株価が下がった理由は、需要悪化ではなく、投資家がさらに大きな上方修正を期待していたためです。
| レイヤー | 韓国の注目企業 | 読み方 |
|---|---|---|
| HBM / サーバーDRAM / eSSD | Samsung Electronics, SK hynix | AIインフラの本流。 |
| FC-BGA / Si-Cap / MLCC | Samsung Electro-Mechanics | 非メモリーで最も直接的。ただしバリュエーション管理が必要。 |
| AIネットワークPCB | Isu Petasys, Korea Circuit | AI EthernetとスイッチASICの二次ベータ。 |
| ボンダー / ソケット / テスト | Hanmi Semiconductor, ISC, Leeno | 実際の受注確認が必要。 |
結論として、ブロードコムの下落は韓国AIインフラへの弱気シグナルではなく、過熱した期待値のリセットです。中心はSamsung Electronics、相対価値ではSK hynix、非メモリーではSamsung Electro-Mechanicsを規律ある価格で見る局面です。
Sources: Broadcom Q2 FY2026, Reuters.