要約
ジェンスン・フアン氏がMarvellを次の「trillion-dollar company」候補として言及したことは、MarvellがNVIDIA GPUを置き換えるという意味ではありません。より正確には、custom XPU、AI networking、光インターコネクトがNVIDIAのAI factoryアーキテクチャの中核部品になりつつあるというシグナルです。
Broadcomにとってはポジティブな読み替えですが、完璧ではありません。Broadcomはcustom XPU、Ethernet switching、光、SerDes、CPO、3.5D packagingに強く露出しています。一方で、NVLink Fusionの直接パートナーとしてより明確なのはMarvellであり、Broadcomは今後のAI semiconductor、networking、marginの数字で証明する必要があります。
韓国市場での一次的な読み替えはHBMだけではありません。より直接的なレイヤーはFC-BGA、AI network PCB、シリコンキャパシタ、MLCC、power integrityです。Samsung Electro-Mechanicsが最もクリーンな構造的proxyで、Korea CircuitはFC-BGAの高ベータoption、Isu PetasysはAI networking PCBのテーマbetaです。
結論
MarvellのストーリーとBroadcomの決算チェックポイントは同じ方向を示しています。GPU/HBMの次のAIインフラ・ボトルネックは、接続性、基板、電源安定性です。韓国ではSamsung Electro-Mechanicsを最優先に、次にKorea CircuitとIsu Petasysを見るべきです。