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パッケージ基板

HBMを越えて広がる供給空白：ハナ証券の3つのレポートを一つの物語として読む

サムスン電機 — AIシリコンを支える見えないインフラ。MLCC（電源安定化）・FC-BGA（チップ基板）・カメラモジュールを徹底解剖

ヘソンDS（195870.KS）— 韓国リードフレーム2位がAIヒートスプレッダーのセカンドソースへ転換：1Q26の利益率ショック、DDR5稼働率、そして再評価の鍵は収益ではなくマルチプル圧縮にある