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AIパッケージング

MLCCとシリコンキャパシタを理解する — サムスン電機の1.5兆ウォン契約が示すAIパッケージ電源ボトルネックの本質

サムスン電機の1.5兆ウォン・シリコンキャパシタ受注——単一大型注文ではなく「再分類」。ただし967K時点でその大半はすでに織り込み済み

ヘソンDS（195870.KS）— 韓国リードフレーム2位がAIヒートスプレッダーのセカンドソースへ転換：1Q26の利益率ショック、DDR5稼働率、そして再評価の鍵は収益ではなくマルチプル圧縮にある