https://koreainvestinsights.com/ja/tags/ai-server/Recent content in AI Server on Korea Invest InsightsHugo -- gohugo.iojaTue, 26 May 2026 01:09:12 +0900https://koreainvestinsights.com/ja/post/ai-server-passive-components-bottleneck-samsung-electro-mechanics-2026-05-26/Tue, 26 May 2026 00:00:00 +0000https://koreainvestinsights.com/ja/post/ai-server-passive-components-bottleneck-samsung-electro-mechanics-2026-05-26/ <blockquote> <p>Samsung Electro-Mechanicsシリーズの続編です。<a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/ja/post/samsung-electro-mechanics-100tn-murata-hyundai-market-cap-2026-05-26/" >時価総額100兆ウォン分析</a>、<a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/ja/post/samsung-electro-mechanics-silicon-capacitor-1p5tn-2026-05-21/" >シリコンキャパシタ契約</a>、<a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/ja/post/mlcc-silicon-capacitor-ai-package-power-integrity-2026-05-22/" >MLCCとシリコンキャパシタ</a>も参照してください。</p> </blockquote> <h2 id="tldr">TL;DR </h2><ul> <li>AIサーバーの受動部品ボトルネックとは、GPUが必要とする電力を安定化・緩衝・フィルタリングする小型部品の高性能化です。</li> <li>NVIDIA DGX GB200ラックは約<strong>120kW</strong>、Lenovo GB300 NVL72はラックあたり<strong>135kW TDP</strong>、最大<strong>155kWピーク</strong>が示されています。(<a class="link" href="https://docs.nvidia.com/dgx/dgxgb200-user-guide/hardware.html" target="_blank" rel="noopener" >NVIDIA</a>, <a class="link" href="https://lenovopress.lenovo.com/lp2357-lenovo-nvidia-gb300-nvl72-rack-scale-ai" target="_blank" rel="noopener" >Lenovo</a>)</li> <li>MLCC、シリコンキャパシタ、インダクタは、AIサーバーの電気的ショックアブソーバーです。</li> <li>投資上の焦点は汎用MLCCではなく、高容量・低ESR/ESL・低ノイズ・薄型のAIサーバー向け部品です。</li> <li>Samsung Electro-Mechanicsは<strong>MLCC + FC-BGA + シリコンキャパシタ</strong>を同時に持つ点が重要です。</li> </ul> <h2 id="やさしい説明">やさしい説明 </h2><p>AIサーバーをレーシングカーのエンジンだと考えると、GPUはエンジン、HBMは高速燃料タンク、基板は道路です。MLCCとシリコンキャパシタは、エンジンが揺れないようにする精密な燃料圧制御装置です。</p> <p>TDKはデータセンターの電源経路を <strong>UPS → PSU → IBC → VRM → CPU/GPU電圧</strong> と説明しています。各段階で効率、低リップル、耐熱性、長期信頼性が必要です。(<a class="link" href="https://product.tdk.com/en/techlibrary/applicationnote/mlcc-solution-for-data-center-psu.html" target="_blank" rel="noopener" >TDK</a>)</p> <p>Samsung Electro-Mechanicsは、GPU/CPUは1V未満で動作し、電流が数十〜数百アンペア単位で急変し得るため、GPU近くの高容量MLCCが電流バッファとして必要になると説明しています。(<a class="link" href="https://product.samsungsem.com/product-news/view.do?idx=3622&amp;language=en" target="_blank" rel="noopener" >Samsung Electro-Mechanics</a>)</p> <h2 id="mlccとシリコンキャパシタ">MLCCとシリコンキャパシタ </h2><table> <thead> <tr> <th>部品</th> <th>位置</th> <th>役割</th> </tr> </thead> <tbody> <tr> <td>MLCC</td> <td>基板上、チップ周辺</td> <td>広範囲の電源安定化</td> </tr> <tr> <td>シリコンキャパシタ</td> <td>GPU/HBMパッケージ内部または近傍</td> <td>超近接の瞬間電力変動抑制</td> </tr> </tbody> </table> <p>Samsung Electro-Mechanicsは2027〜2028年にかけて約<strong>1.5兆ウォン</strong>規模のシリコンキャパシタ供給契約を発表しました。同社はこの部品がAIサーバー用高性能半導体パッケージ内部の電源安定性を高めると説明しています。(<a class="link" href="https://m.samsungsem.com/kr/newsroom/news/view.do?id=10309" target="_blank" rel="noopener" >Samsung Electro-Mechanics</a>)</p> <h2 id="投資示唆">投資示唆 </h2><p>論点は「MLCC全体」ではありません。</p> <div class="highlight"><pre tabindex="0" style="color:#f8f8f2;background-color:#272822;-moz-tab-size:4;-o-tab-size:4;tab-size:4;-webkit-text-size-adjust:none;"><code class="language-text" data-lang="text"><span style="display:flex;"><span>ラック電力の上昇 </span></span><span style="display:flex;"><span> → 瞬間的な電力変動の拡大 </span></span><span style="display:flex;"><span> → GPU/HBM近傍のpower integrity需要 </span></span><span style="display:flex;"><span> → 高級MLCC、FC-BGA、シリコンキャパシタの価値上昇 </span></span></code></pre></div><p>見るべき指標は、AIサーバー向けMLCCのASP、2027年以降のシリコンキャパシタ売上、追加顧客、AIサーバー/ネットワーク向けFC-BGA、全社営業利益率です。</p>