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FC-BGA

マーベルの「1兆ドル」ストーリーとブロードコムへの読み替え: 韓国では何を見るべきか

サムスン電機280万ウォン目標株価：2029年は遠く、メモリより強い理由を証明する必要がある

AIインフラのマルチプル地図：なぜSamsung Electronicsは安く、Samsung Electro-Mechanicsは高く見えるのか

AIトークン先物とトークン当たりコスト：もはや性能競争ではなくコスト競争だ

デルの決算サプライズと韓国半導体:価格決定力はサーバー組立ではなく部品にある

マーベル Q1 FY2027 決算と韓国半導体：HBMよりも接続・基板・電力ボトルネック

AIサーバーの受動部品ボトルネック：小さな電源安定部品がなぜ重要になったのか

サムスン電機、時価総額100兆ウォン突破：村田製作所と現代自動車を超えられるか

NVIDIAの次、AIチップのボトルネックはデータ移動・HBM・FC-BGA・電源安定性

サムスン電機の1.5兆ウォン・シリコンキャパシタ受注——単一大型注文ではなく「再分類」。ただし967K時点でその大半はすでに織り込み済み