ブロードコムが2027年AI半導体1,000億ドル超を再確認：韓国半導体バリューチェーンへの読み方

Fri, 05 Jun 2026 09:30:00 +0900

要約

ブロードコムのQ2 FY2026決算は、韓国半導体にとって弱い材料ではありません。むしろ、カスタムAI半導体需要がHBM、先端パッケージ基板、AIネットワーク、電源安定化部品へ広がっていることを示しています。

Q2売上高は221.87億ドル、AI半導体売上は108億ドルでした。Q3のAI半導体売上ガイダンスは160億ドルで、FY2027に1,000億ドル超という枠組みも維持されました。

株価が下がった理由は、需要悪化ではなく、投資家がさらに大きな上方修正を期待していたためです。

レイヤー	韓国の注目企業	読み方
HBM / サーバーDRAM / eSSD	Samsung Electronics, SK hynix	AIインフラの本流。
FC-BGA / Si-Cap / MLCC	Samsung Electro-Mechanics	非メモリーで最も直接的。ただしバリュエーション管理が必要。
AIネットワークPCB	Isu Petasys, Korea Circuit	AI EthernetとスイッチASICの二次ベータ。
ボンダー / ソケット / テスト	Hanmi Semiconductor, ISC, Leeno	実際の受注確認が必要。

結論として、ブロードコムの下落は韓国AIインフラへの弱気シグナルではなく、過熱した期待値のリセットです。中心はSamsung Electronics、相対価値ではSK hynix、非メモリーではSamsung Electro-Mechanicsを規律ある価格で見る局面です。

Wed, 03 Jun 2026 15:10:00 +0900

文脈：Samsung、SK hynix、Micron、HBMに関する一連の分析の続編です。関連ハブは AI HBM hub と Korea Daily Market Hub です。

5月中旬以降の相対ディスカウントは、SamsungやSK hynixの悪材料ではなく、Micronの再評価が速かったことが主因です。
2026年6月1日時点で、Samsung/Micronは 0.82x、SK hynix/Micronは 0.80x のForward PERです。
Samsungは対Micron平均比率を約20%下回り、SK hynixは約13%下回っています。
SK hynixは相対価格面で初回買いが可能ですが、外国人売りが続くため分割が妥当です。
SamsungはHBM4E/HBM4の信頼性が改善すれば、より大きなキャッチアップ候補です。

会社	最新Forward PER	期間平均PER	最新 vs Micron	平均 vs Micron
Samsung Electronics	8.10x	6.43x	0.82x	1.03x
SK hynix	7.90x	5.87x	0.80x	0.93x
Micron	9.84x	6.49x	1.00x	1.00x

データ：Research OS local DB、韓国株はFY2026 EPS、MicronはNEXTY EPS。2026年4月14日から6月1日まで49営業日。CSV: daily panel, summary.

SK hynixは最も明確なHBMリーダーです。SK hynix/Micron比率が5月中旬の0.89xへ戻れば約10%、4月以降平均の0.93xへ戻れば約15%のマルチプル回復余地があります。

SamsungはHBMでまだ完全に証明された銘柄ではありませんが、相対ディスカウントはより大きいです。Samsung/Micron平均の1.03xに戻り、MicronのPERが9.84x近辺で維持されるなら、Samsungの相対PERは約10.1x、現在の8.1xからの回復余地があります。

リスクはMicronのディレーティング、SamsungのHBM認証遅延、韓国株への外国人売り継続、EPS下方修正です。