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MLCC

サムスン電機280万ウォン目標株価：2029年は遠く、メモリより強い理由を証明する必要がある

AIインフラのマルチプル地図：なぜSamsung Electronicsは安く、Samsung Electro-Mechanicsは高く見えるのか

AIトークン先物とトークン当たりコスト：もはや性能競争ではなくコスト競争だ

デルの決算サプライズと韓国半導体:価格決定力はサーバー組立ではなく部品にある

マーベル Q1 FY2027 決算と韓国半導体：HBMよりも接続・基板・電力ボトルネック

AIサーバーの受動部品ボトルネック：小さな電源安定部品がなぜ重要になったのか

サムスン電機、時価総額100兆ウォン突破：村田製作所と現代自動車を超えられるか

MLCCとシリコンキャパシタを理解する — サムスン電機の1.5兆ウォン契約が示すAIパッケージ電源ボトルネックの本質

サムスン電機 — 村田でもイビデンでもない「ハイブリッド・チャレンジャー」。₩1,010,000が織り込んでいるのは2027年予想営業利益₩2.7兆

サムスン電機 — AIシリコンを支える見えないインフラ。MLCC（電源安定化）・FC-BGA（チップ基板）・カメラモジュールを徹底解剖