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Samsung Electro-Mechanics

MLCCとシリコンキャパシタを理解する — サムスン電機の1.5兆ウォン契約が示すAIパッケージ電源ボトルネックの本質

5月14〜15日の北京米中首脳会談――管理された休戦、H200拒否、韓国半導体への示唆

韓国半導体ラリー 2026年5月6日 — Samsung +14.4%、SK Hynix +10.6%、外国人買越3.1兆ウォン：基板・装置への二段階スプレッドを読む

AI PCB・基板テーゼ：GPU、CPU、NIC、CCL需要は同一システムのボトルネック