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Market-Outlook

엔비디아 이후 AI 반도체 병목: 초당 연산량보다 데이터 이동, HBM, FC-BGA, 전력 안정화

마벨·브로드컴 실적 전 점검 — HBM 단일 베팅에서 ASIC·네트워크·전력 병목으로

ARM 급등이 말하는 것 — GPU 다음 병목은 CPU 조율, 광연결, 전력무결성이다

코스닥으로 돌아오는 스마트 머니: 가격은 아직 약하지만 수급은 먼저 움직인다

Google I/O 2026 이후 — 검색은 죽지 않았다. 문제는 agentic OS가 만드는 AI 인프라 병목이다

엔비디아 Q1 FY27 이후 — AI CAPEX 피크아웃은 없었다. 한국 알파는 HBM 밖으로 번진다

구글 I/O와 NVIDIA 실적: 다음 주 한국 반도체가 봐야 할 두 이벤트