중국 상하이선물거래소가 AI 토큰 가격에 연동된 선물을 초기 설계 중이고, CME·ICE는 GPU 컴퓨트 선물을 준비한다. AI 사용량에 시장 가격이 매겨지면 산업의 축은 성능 경쟁에서 토큰당 비용(cost-per-token) 경쟁으로 넘어간다. 결론은 막연한 AI주가 아니라 고객의 토큰당 비용을 낮추는 병목 부품·칩·플랫폼을 사는 것이다. 한국 read-through는 삼성전자(HBM·eSSD·KV-cache)와 삼성전기(FC-BGA·MLCC·실리콘 커패시터)로 정리한다.
델 FY2027 Q1 실적은 매출 88% 성장, EPS 200% 넘는 어닝 서프라이즈였지만 AI 서버 매출총이익률은 21.6%에서 18.1%로 떨어졌다. 핵심은 가격 결정권과 마진이 서버를 조립하는 델이 아니라 그 위의 메모리·고부가 부품 업체에 있다는 점이다. 한국 read-through는 삼성전자(HBM·서버 DRAM·eSSD)와 삼성전기(FC-BGA·고부가 MLCC·실리콘 커패시터)로 정리한다.
삼성전기의 실리콘 커패시터 1.5조원 계약을 인텔 EMIB-T와 AI 패키지 PDN 관점에서 재해석한다. 공식 확인된 것은 글로벌 대형 고객과의 Si-Cap 계약이고, 구글 TPU v8e·인텔 EMIB-T 최종 탑재는 아직 추정 영역이다. 핵심은 삼성전기가 MLCC·FC-BGA를 넘어 AI 패키지 내부 전력 무결성 부품으로 들어가기 시작했다는 점이다.
GTC 2026 이후 NVIDIA의 추론 전략은 GPU 단독 확장이 아니라 Vera Rubin GPU/CPU, Groq 3 LPX/LPU, BlueField-4 STX·CMX KV-cache storage, Spectrum-X/SPX networking을 묶은 heterogeneous AI factory로 이동했다. LPX는 HBM을 대체하지 않고 Rubin GPU/HBM의 저지연 decode 약점을 보완한다. 삼성전자는 HBM4·SOCAMM2·Groq LPU foundry·eSSD/KV-cache까지 걸리는 inference memory hierarchy supplier로 재분류될 수 있다.
Marvell Q1 FY2027 실적은 단순 EPS beat가 아니라 AI 데이터센터 병목이 custom XPU, optical interconnect, scale-up networking, FCBGA, MLCC, 실리콘 커패시터, 테스트 소켓으로 확산되고 있음을 보여준다. 한국 반도체 read-through는 삼성전기, 삼성전자, SK하이닉스, ISC·리노공업·티에스이 순서로 정리한다.
Research OS local DB로 본 한국 증시 20일 ADR은 4월 중순 113.1에서 5월 26일 67.3으로 급락했다. KOSPI와 KOSDAQ 모두 넓은 위험 선호장이 아니라 AI 인프라, 후공정, 기판, 조선·방산 일부로 돈이 압축되는 좁은 주도주 장세다.