ARM 급등의 본질은 모바일 IP 로열티 회사가 AI 데이터센터 CPU 플랫폼 회사로 재분류되는 사건이다. NVIDIA Q1 FY27 매출 816억 달러, Data Center 752억 달러, Q2 가이던스 910억 달러가 외부 촉매였고, ARM AGI CPU는 Meta를 리드 파트너로 둔 데이터센터 CPU 옵션이다. 그러나 ARM은 FY26 매출 49.2억 달러, Non-GAAP EPS 1.77달러 대비 현재 주가가 FY26 P/S 60배대, PER 160배대를 반영한다. thesis는 맞지만 주식은 싸지 않다. 더 좋은 위험보상은 Marvell의 커스텀칩·광연결, 삼성전기의 실리콘 커패시터, SK하이닉스·삼성전자의 HBM/DRAM, 고속기판·테스트 소켓에 있다.
최근 2개월 시장은 코스피 대형주 압승과 코스닥 상대 약세 극단화로 요약된다. 시총가중 대용 지수 기준 코스피는 +49.8%, 코스닥은 +11.4%로 코스닥이 -38.4%p 뒤처졌다. 하지만 최근 5~20거래일 수급은 다르다. 코스피는 가격이 강하지만 외국인+기관과 프로그램이 계속 매도이고, 코스닥은 가격이 약한데도 외국인+기관, 프로그램, 투신이 개선되고 있다. 코스닥은 아직 주도주 전환이 아니라 바닥 테스트 구간이다. 다만 상대강도는 2개월 최저권이고, 펄어비스는 코스닥 상위 100개 중 고점 대비 낙폭 7위, 26E PER 8.0배, 5거래일 외국인+기관 +220.8억원으로 낙폭과대 투자형 반등 후보 1순위에 가깝다.
MLCC는 전자기기 대부분에 들어가는 전원 안정화용 초소형 세라믹 부품이고, 실리콘 커패시터는 AI GPU·HBM 패키지 안쪽 또는 칩 바로 가까이에서 순간 전력 흔들림을 잡는 고성능 부품이다. 핵심은 실리콘 커패시터가 MLCC를 대체한다는 것이 아니라, 수동부품의 전장이 PCB 위에서 AI 반도체 패키지 내부로 확장된다는 점이다. 삼성전기의 1.5조원 공급계약은 MLCC·기판 업체가 AI 패키지 전력무결성 공급망으로 재분류될 수 있음을 보여준다. 다만 이번주 MLCC 핵심 3종은 평균 +35.6% 급등했고 삼성전기는 26E PER 73배까지 확장됐다. 좋은 산업 변화와 좋은 신규 진입 가격은 구분해야 한다.
모건스탠리 추정으로 보도된 엔비디아 Vera Rubin VR200 랙 부품 원가표를 검산하면 핵심은 GPU가 아니라 메모리 부품 금액의 폭발이다. GB300 대비 VR200 총 부품 원가 증가분 380.9만 달러 중 메모리 증가분이 162.8만 달러, 42.7%를 차지한다. GPU 증가분 144.0만 달러, 37.8%보다 크다. PCB는 +232.6%, MLCC는 +182.4%로 증가율은 화려하지만 절대 증분은 각각 전체 증가분의 2.1%, 0.1%에 그친다. 국내 우선순위는 HBM4·LPDDR5X·SOCAMM 메모리 본류, 그다음 직접 인증이 확인되는 PCB/ABF/CCL, 그리고 일반 MLCC가 아니라 실리콘 커패시터·전력 안정화 부품이다. Vera Rubin은 GPU 랙이 아니라 메모리와 데이터 이동 병목이 재가격화되는 랙이다.
Google I/O 2026의 핵심은 Gemini 3.5, Gemini Omni, Spark, Antigravity, AI Search, Universal Cart를 통해 Google 전체 제품을 agentic OS로 재구성한 것이다. 검색이 AI에 죽는다는 단순 내러티브와 달리 Alphabet 1Q26 Search & other 매출은 19% 성장했다. 진짜 변화는 AI 사용량이다. Google은 월간 처리 토큰이 2024년 5월 9.7조 개에서 2026년 5월 3.2경 개 이상으로 늘었다고 밝혔다. 이 흐름의 한국 알파는 Alphabet 추격이 아니라 HBM, 패키징, 실리콘 커패시터, 고다층 PCB, 데이터센터 전력 병목에 있다.
엔비디아 Q1 FY27은 매출 816억 달러, Data Center 752억 달러, Non-GAAP EPS 1.87달러로 컨센서스를 상회했고, Q2 가이던스도 910억 달러 ±2%로 시장 기대를 크게 넘었다. 숫자만 보면 AI CAPEX 피크아웃은 확인되지 않았다. 다만 발표 직후 주가가 장후 약 -1% 약세였던 이유는 실적 부진이 아니라 기대치가 이미 높았기 때문이다. 한국 시사점은 ‘HBM만 사라’가 아니다. AI 서버 병목은 메모리에서 패키징, 전력무결성, PCB/기판, 전력 인프라로 확산 중이다. 1차 수혜는 SK하이닉스·삼성전자 메모리지만, 새 알파는 삼성전기 실리콘 커패시터, HBM 장비, AI 서버 기판, 데이터센터 전력 인프라에서 더 나올 가능성이 크다.