📚 관련 시리즈 엔비디아 Q1 FY27 이후 한국 AI 인프라 / Google I/O 2026과 한국 AI 인프라 / 삼성전기 Si-Cap 1.5조원 계약 / AI HBM 허브 / 반도체 밸류체인 허브
모건스탠리 추정으로 보도된 엔비디아 Vera Rubin VR200 랙 부품 원가표를 검산하면 핵심은 GPU가 아니라 메모리 부품 금액의 폭발이다. GB300 대비 VR200 총 부품 원가 증가분 380.9만 달러 중 메모리 증가분이 162.8만 달러, 42.7%를 차지한다. GPU 증가분 144.0만 달러, 37.8%보다 크다. PCB는 +232.6%, MLCC는 +182.4%로 증가율은 화려하지만 절대 증분은 각각 전체 증가분의 2.1%, 0.1%에 그친다. 국내 우선순위는 HBM4·LPDDR5X·SOCAMM 메모리 본류, 그다음 직접 인증이 확인되는 PCB/ABF/CCL, 그리고 일반 MLCC가 아니라 실리콘 커패시터·전력 안정화 부품이다. Vera Rubin은 GPU 랙이 아니라 메모리와 데이터 이동 병목이 재가격화되는 랙이다.
핵심 요약
이 표의 핵심은 메모리 부품 금액이다. VR200 총 부품 원가 증가분 +$380.9만 중 메모리 증가분은 +$162.8만, 전체 증가분의 42.7%다. GPU 증가분 +$144.0만, 37.8%보다 크다. GPU가 여전히 랙 부품 원가의 절반 이상을 차지하지만, 증가분을 더 크게 움직이는 축은 메모리다.
국내 투자 우선순위는 HBM4·LPDDR5X·SOCAMM > PCB/ABF/CCL > 실리콘 커패시터·전력 안정화 부품 > 일반 MLCC다. 다만 이 순위는 ‘증가율’이 아니라 랙당 부품 금액 증가 × 직접 공급 가능성 × 판가 전가력 × 장기공급계약 기반 증설을 기준으로 한 순위다.
PCB는 +232.6%, MLCC는 +182.4%로 표면적 증가율이 강하다. 그러나 PCB 증가액은 메모리 증가액의 약 5.0%, MLCC 증가액은 메모리 증가액의 약 0.17%다. 즉 ‘PCB/MLCC가 메모리보다 더 큰 수혜’라는 해석은 틀리고, ‘랙당 금액은 작아도 고난도·고마진·공급 집중도가 있으면 특정 종목에는 강한 영업 레버리지가 생길 수 있다’가 맞다.
삼성전기는 이 표의 MLCC 항목보다 실리콘 커패시터 관점이 더 중요하다. 삼성전기의 1.5조원 규모 AI 칩 부품 계약은 일반 MLCC가 아니라 AI 패키지 내부 전력 안정화 부품이라는 새 병목을 보여준다. 따라서 삼성전기 논거는 ‘MLCC +182%’가 아니라 FC-BGA + 실리콘 커패시터 + AI용 MLCC의 복합 노출이다.
코리아써키트·대덕전자·이수페타시스·티엘비·심텍 같은 PCB/기판주는 모두 후보군이지만, 이제부터는 단순 AI 테마가 아니라 Rubin/SOCAMM/AI 스위치/FC-BGA 직접 인증을 확인해야 한다. 이미 많이 오른 종목은 ‘좋은 산업’과 ‘좋은 진입 가격’을 분리해야 한다.
1. 사실관계 점검 — 신뢰도는 중
먼저 신뢰도부터 정리해야 한다. 엔비디아 공식 자료로는 Vera Rubin NVL72의 구조와 메모리 스펙이 확인된다. 엔비디아는 Vera Rubin NVL72가 72개 Rubin GPU, 36개 Vera CPU, NVLink 6, ConnectX-9, BlueField-4를 통합한 랙 단위 플랫폼이라고 설명한다. 공식 스펙에는 20.7TB HBM4와 54TB LPDDR5X가 제시된다. 다만 엔비디아는 해당 수치를 예비 수치이며 변경 가능하다고 명시한다.
첨부 부품 원가표는 Wccftech가 모건스탠리 리서치 추정치로 보도한 표와 일치한다. 그러나 모건스탠리 원문 리포트는 직접 확인하지 못했다. 따라서 이 글의 표는 모건스탠리 원문 확인 완료가 아니라 사용자 제공 이미지 + Wccftech 2차 보도 기준 추정치로 다룬다.
이 차이가 중요하다. 투자 판단에서 부품 원가표는 방향성 자료이지 공식 원가표가 아니다. 엔비디아의 실제 판매가격, 고객별 할인, 공급사 배분, 매출총이익률은 공개되어 있지 않다. 그래서 이 표를 ‘정확한 계약 원가’로 보면 안 되고, GB300에서 VR200으로 넘어갈 때 어떤 부품군의 랙당 금액이 커지는가를 보는 도구로 써야 한다.
2. 숫자 검산 — 증가율보다 증분 기여도
산식은 단순하다.
증가액 = VR200 부품 원가 - GB300 부품 원가
증가율 = VR200 부품 원가 / GB300 부품 원가 - 1
총 증가액 기여도 = 항목별 증가액 / Total 증가액
단위는 랙당 달러이고, 반올림은 소수점 첫째 자리 기준이다.
| 항목 | GB300 | VR200 | 증가액 | 증가율 | VR200 부품 원가 비중 | 총 증가액 기여도 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| GPU | $2,520,000 | $3,960,000 | $1,440,000 | +57.1% | 50.7% | 37.8% |
| 메모리 | $373,939 | $2,001,600 | $1,627,661 | +435.3% | 25.7% | 42.7% |
| NVLink Switch chip | $64,800 | $144,000 | $79,200 | +122.2% | 1.8% | 2.1% |
| Other networking chips | $261,000 | $576,000 | $315,000 | +120.7% | 7.4% | 8.3% |
| PCB | $35,100 | $116,730 | $81,630 | +232.6% | 1.5% | 2.1% |
| ABF Substrate | $11,160 | $20,340 | $9,180 | +82.3% | 0.3% | 0.2% |
| MLCC | $1,530 | $4,320 | $2,790 | +182.4% | 0.1% | 0.1% |
| Others | $402,412 | $623,278 | $220,866 | +54.9% | 8.0% | 5.8% |
| Total | $3,994,551 | $7,803,148 | $3,808,597 | +95.3% | 100.0% | 100.0% |
가장 중요한 결론은 세 가지다.
첫째, 메모리가 GPU보다 부품 원가 증가를 더 크게 이끈다. VR200에서 GPU는 여전히 총액 기준 1위지만, GB300 대비 증가분만 보면 메모리가 더 크다.
둘째, GPU + 메모리만으로 총 증가분의 80.5%가 설명된다. 이 표는 ‘AI 서버 부품 전반이 다 같이 오른다’보다 ‘GPU와 메모리가 대부분의 랙당 부품 금액을 가져간다’에 가깝다.
셋째, PCB와 MLCC는 증가율 착시가 크다. PCB는 +232.6%지만 총 증가액 기여도는 2.1%다. MLCC는 +182.4%지만 총 증가액 기여도는 0.1%다. 이 숫자를 보고 PCB/MLCC 전체를 메모리와 같은 본류로 보면 안 된다.
3. 메모리 항목을 전부 HBM으로 보면 틀린다
메모리 증가분은 이 표에서 가장 중요한 항목이다. 그러나 이 메모리 항목을 전부 HBM으로 해석하면 틀린다. 엔비디아 공식 스펙상 Vera Rubin NVL72는 GPU용 메모리로 20.7TB HBM4를 쓰고, CPU용 메모리로 54TB LPDDR5X를 쓴다.
즉 이 메모리 항목은 대략 다음 세 축으로 나눠 봐야 한다.
HBM4
→ Rubin GPU 쪽 고대역폭 메모리
→ SK하이닉스·삼성전자·Micron의 본류 경쟁
LPDDR5X / SOCAMM
→ Vera CPU 쪽 시스템 메모리
→ 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR, SOCAMM2
→ 코리아써키트·티엘비 등 모듈 PCB/기판 후보군
기타 메모리 인접 부품
→ 저장장치, 컨트롤러, 모듈, 보드 단위 통합 가능성
→ 세부 공급사 배분은 미확인
국내 수혜의 1차 결론은 여전히 SK하이닉스와 삼성전자다. SK하이닉스는 HBM 실행력이 가장 선명하고, 삼성전자는 HBM4·LPDDR5X·SOCAMM·베이스 다이·파운드리 옵션을 함께 가진 복합 노출이다.
하지만 ‘메모리 +435%’를 ‘HBM 대장주만 사면 끝’으로 읽는 것도 부족하다. Vera Rubin은 GPU만 강해지는 랙이 아니라 Vera CPU, LPDDR5X, 데이터 이동, 메모리 계층이 같이 커지는 랙이다. 그래서 SOCAMM과 LPDDR 서버 메모리 모듈까지 같이 봐야 한다.
4. PCB/ABF/CCL — 상승률은 크지만 절대액을 봐야 한다
PCB 항목은 투자자 눈에 가장 쉽게 들어온다. $35,100 → $116,730, 증가율 +232.6%다. 표면 수치만 보면 대단히 강하다.
하지만 절대액으로 보면 다르다.
PCB 증가액 = 랙당 $81,630
메모리 증가액 = 랙당 $1,627,661
PCB 증가액 / 메모리 증가액 = 5.0%
따라서 ‘PCB가 메모리보다 더 큰 수혜’라는 해석은 틀린다. 맞는 해석은 이렇다.
PCB의 랙당 부품 금액은 작다
→ 그러나 고다층·저손실·고속 신호·열·전력 설계 난도가 올라간다
→ 공급 가능한 업체가 제한될 수 있다
→ 직접 인증 업체에는 작은 원가 항목이 큰 영업 레버리지로 바뀔 수 있다
국내 후보군은 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 티엘비, 심텍, 이수페타시스다. 다만 이 그룹은 가장 조심해야 한다. 시장은 이미 ‘AI PCB’라는 말에 빠르게 반응했고, 일부 종목은 목표가가 주가를 뒤따라 올라가는 구간에 들어갔다.
이제부터 봐야 할 것은 세 가지다.
- 직접 인증: Rubin, SOCAMM, AI 스위치, FC-BGA, 고다층 MLB에서 실제 인증이 있는가.
- 판가 전가력: T-Glass, CCL, 동박 등 원재료 상승을 고객에게 전가할 수 있는가.
- 장기공급계약 기반 증설: 고객 장기공급계약 없이 선증설하는가, 아니면 고객 물량 약속이 있는가.
이 세 가지가 없으면 PCB는 ‘부품 원가 증가율 +233%’라는 좋은 표면 수치만 남고, 실적은 따라오지 않을 수 있다.
5. MLCC 항목보다 중요한 것은 실리콘 커패시터
MLCC 항목도 비슷하다. 증가율은 +182.4%로 높다. 그러나 증가액은 랙당 +$2,790뿐이다. 총 증가분 기여도는 0.1% 안팎이다. 이 표만 놓고 ‘MLCC 단독 논거’를 세우기에는 약하다.
오히려 봐야 할 것은 실리콘 커패시터다.
삼성전기는 2026년 5월 20일 글로벌 대형기업과 약 1.5조원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다. 공급 기간은 2027~2028년이다. 이 부품은 AI 서버 GPU와 HBM 패키지에 사용되는 고성능 패키지 부품으로 설명된다.
실리콘 커패시터의 의미는 일반 MLCC와 다르다.
AI GPU/HBM 패키지 전력 밀도 상승
→ 순간 전류 변동, 전압 하락, 전류·전압 잡음 관리 필요
→ 패키지 내부 또는 근접부의 저손실·저잡음 커패시터 필요
→ 실리콘 커패시터 / 고성능 MLCC / 전력 안정화 부품 수요 증가
따라서 삼성전기 논거는 ‘MLCC +182%’가 아니다. FC-BGA + 실리콘 커패시터 + AI용 MLCC + 전력 안정화 부품사 재분류가 핵심이다. 이 부분은 엔비디아 GPU, Google TPU, Broadcom/Marvell ASIC 중 누가 이기든 공통으로 필요한 병목에 가깝다.
6. 국내 레이어별 우선순위
이 표를 국내 상장사 관점으로 번역하면 다음과 같다.
| 레이어 | 국내 후보 | 확신도 | 해석 |
|---|---|---|---|
| HBM4 / AI DRAM | SK하이닉스, 삼성전자 | 높음 | 총 증가분 42.7%가 메모리에서 발생. 가장 직접적인 랙당 부품 금액 증가 수혜 |
| LPDDR5X / SOCAMM | 삼성전자, SK하이닉스, 코리아써키트, 티엘비 | 중간 | Vera CPU 메모리 54TB LPDDR5X. HBM만 보던 시장의 추가 메모리 수요 |
| 실리콘 커패시터 / 전력 안정화 | 삼성전기 | 높음 | 일반 MLCC보다 AI 패키지 내부 전력 안정화 부품이 핵심. 1.5조원 계약은 실물 증거 |
| 고다층 PCB / MLB | 이수페타시스, 코리아써키트, 대덕전자, 티엘비, 심텍 | 중간 | PCB 증가율은 크지만 총 증분 기여도 2.1%. 직접 인증 확인 필요 |
| ABF / FC-BGA | 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 | 낮음~중간 | 표상 증분은 작지만 전략적 중요도는 높다. 엔비디아 최상위 GPU 직접 노출은 공개자료로 확정 어려움 |
| 테스트·소켓·검사 | ISC, 리노공업, 티에스이, 인텍플러스 | 간접 | 부품 원가표에는 안 잡히지만 패키지 복잡도 상승의 2차 수혜. Rubin 직접 수혜로 단정하면 안 됨 |
가장 좋은 종목은 네 조건을 동시에 만족해야 한다.
| 조건 | 의미 | 왜 중요한가 |
|---|---|---|
| 랙당 부품 금액 증가 | 랙 하나에 들어가는 해당 부품 금액이 커진다 | 매출 민감도의 출발점 |
| 직접 인증 | 엔비디아/서버 제조사/클라우드 고객 인증 | 테마와 실적을 가르는 지점 |
| 공급 부족 | 공급이 쉽게 늘지 않는다 | 판가와 마진 방어 |
| 마진 레버리지 | 고부가 제품 구성이 올라간다 | 매출 증가가 영업이익으로 연결 |
이 기준으로 보면 메모리는 구조적이고, PCB는 선별적이고, 일반 MLCC는 과장되기 쉽다. 삼성전기는 MLCC가 아니라 실리콘 커패시터·FC-BGA를 같이 볼 때 의미가 커진다.
7. 코리아써키트와 SOCAMM 앵글
이 표에서 흥미로운 부분은 메모리 항목 안에 숨은 LPDDR5X/SOCAMM이다. 시장은 메모리 +435%를 보면 자연스럽게 HBM과 SK하이닉스를 떠올린다. 그 자체는 맞다. 하지만 Vera Rubin의 CPU 메모리 구조는 LPDDR5X와 SOCAMM 모듈까지 끌고 온다.
코리아써키트 thesis가 여기서 나온다.
Vera Rubin CPU 메모리 = LPDDR5X 기반 시스템 메모리
→ SOCAMM2 모듈 필요
→ HDI/모듈 PCB 필요
→ 코리아써키트·티엘비 등 후보군 등장
다만 여기서도 단정은 금물이다. 코리아써키트가 SOCAMM2와 FC-BGA 양쪽에서 직접 수혜를 받을 가능성은 흥미롭지만, 투자 판단은 다음 조건으로 좁혀야 한다.
- SOCAMM2 매출이 실제 분기 실적에 잡히는가.
- FC-BGA 고객 인증이 확인되는가.
- 2026~2027년 증설이 장기공급계약과 같이 움직이는가.
- 매출 증가가 OPM 개선으로 이어지는가.
이 조건이 충족되면 코리아써키트는 ‘PCB 테마주’가 아니라 메모리 항목 안에 가려진 SOCAMM 모듈 기판 알파가 된다. 반대로 조건이 안 나오면 단순 테마 프리미엄이다.
8. 이수페타시스와 삼성전기 — 좋은 회사와 좋은 진입 가격
이수페타시스는 AI 네트워크 장비, 고다층 MLB, 스위치·라우터 보드 관점에서 가장 직관적인 후보 중 하나다. Vera Rubin 세대로 갈수록 스케일아웃 네트워크, 스위치 보드, 고속 신호 배선이 중요해지는 것은 맞다.
문제는 이미 시장이 그 이야기를 알고 있다는 점이다. PCB/MLB 쪽은 좋은 산업이지만 일부 종목은 이미 강하게 리레이팅됐다. 그래서 이수페타시스는 ‘좋은 회사’와 ‘좋은 진입 가격’을 분리해야 한다.
삼성전기도 마찬가지다. 실리콘 커패시터 1.5조원 계약은 분명히 중요하다. 그러나 단기 주가가 이미 크게 반응한 상태에서는 추격 매수보다 매출 인식, 마진, 후속 고객, 증설 투자를 확인해야 한다.
이 두 종목의 차이는 이렇다.
이수페타시스
→ 고다층 MLB / AI 네트워크 PCB
→ 수혜 방향은 명확
→ 밸류에이션과 매수 쏠림 확인 필요
삼성전기
→ FC-BGA + 실리콘 커패시터 + MLCC
→ 전력무결성 재분류 가능성
→ 계약 마진과 후속 고객 확인 필요
둘 다 후보지만 ‘표를 봤으니 무조건 매수’는 아니다. Vera Rubin 부품 원가표는 종목 매수 신호가 아니라 체크리스트를 좁혀주는 지도다.
9. 실전 매매 전략
| 종목/축 | 판단 | 한 줄 논거 | 진입 조건 | 폐기 조건 |
|---|---|---|---|---|
| SK하이닉스 / 삼성전자 | 관찰 / 조정 매수 후보 | VR200 부품 원가 증가분의 42.7%가 메모리에서 발생. HBM4·LPDDR5X·SOCAMM이 1차 병목 | HBM4 물량 배정, SOCAMM 수주, DRAM 판가 상승이 실적으로 확인될 때 | HBM4 인증 지연, Rubin 램프 지연, 메모리 가격 급락 |
| 삼성전기 | 대기 / 조정 시 검토 | ABF/FC-BGA + 실리콘 커패시터 + MLCC까지 AI 패키지 부품 포트폴리오 보유 | 1.5조원 실리콘 커패시터 계약의 매출·마진 가시성 확인, 과열 후 조정 | 계약 매출총이익률이 낮거나 고객·제품 구성이 기대보다 약할 때 |
| 코리아써키트 | 관찰 / 촉매 확인형 | SOCAMM2와 FC-BGA 양쪽 옵션. 메모리 항목 안에 숨은 모듈 기판 알파 | SOCAMM2 매출 인식, FC-BGA 인증, OPM 개선 | SOCAMM 물량 부진, FC-BGA 인증 실패, 단순 테마 수급으로 종료 |
| 대덕전자 / 심텍 / 티엘비 | 관찰 | AI 서버 기판·모듈 PCB 2차 수혜 후보 | 직접 고객사·제품 인증, 판가 인상, 장기공급계약 기반 증설 | 직접 노출 부재, 증설이 수주 없이 선투자로 끝날 때 |
| 이수페타시스 | 대기 | 고다층 MLB와 AI 네트워크 PCB 본류 후보지만 이미 기대가 높음 | 과열 해소, AI 스위치·네트워크 매출과 마진 재확인 | 밸류에이션 부담 확대, OPM 훼손, 고객 주문 지연 |
핵심은 단순하다. 메모리는 구조적, PCB는 선별적, MLCC는 실리콘 커패시터와 분리해야 한다.
10. 리스크와 체크포인트
리스크 1 — 부품 원가 추정 오류
이 표는 공식 부품 원가표가 아니다. 모건스탠리 원문도 아직 직접 확인하지 못했다. 외부 보도마다 VR200 랙 가격과 부품 원가 추정은 다를 수 있다. 따라서 정확한 금액보다 증분 방향성에 집중해야 한다.
리스크 2 — 메모리 항목 오해
메모리가 전부 HBM은 아니다. HBM4, LPDDR5X, SOCAMM, 기타 시스템 메모리가 섞여 있을 가능성이 높다. HBM 업체만으로 해석하면 과도하게 단순화된다.
리스크 3 — 직접 공급사 여부
국내 PCB, ABF, MLCC, 기판 업체가 모두 Rubin 공급망에 들어가는 것은 아니다. ‘산업 방향성’과 ‘개별 회사 매출’ 사이에는 고객 인증이라는 좁은 문이 있다.
리스크 4 — 엔비디아의 가치 흡수력
엔비디아가 랙 단위 시스템 통합을 강화할수록 서버 제조사와 일부 부품사의 협상력이 낮아질 수 있다. 매출은 늘어도 마진이 따라오지 않는 구간이 생길 수 있다.
체크포인트
| 체크포인트 | 보면 결론이 바뀌는 지표 |
|---|---|
| HBM4 물량 배정 | SK하이닉스·삼성전자·Micron의 Rubin HBM4 공급 비중 |
| LPDDR5X / SOCAMM | SOCAMM2 실제 매출 인식, 모듈 PCB 공급사 확인 |
| 삼성전기 Si-Cap | 2027~2028 계약 외 추가 고객, 증설, 매출총이익률 가이던스 |
| PCB 업체 수주 | 800G/1.6T, AI 가속기, 스위치 보드 신규 수주 |
| Rubin 양산 일정 | 2026년 하반기 출하 확대 속도 |
| 엔비디아 통합 전략 | L10 트레이 확대 여부와 부품사/서버 제조사 마진 변화 |
11. 마지막 한 줄
엔비디아 Vera Rubin VR200 부품 원가표는 ‘AI 서버 부품 전부를 사라’는 자료가 아니다. 숫자를 검산하면 더 냉정한 결론이 나온다. 총 증가분 +$380.9만 중 메모리가 +$162.8만, 42.7%, GPU가 +$144.0만, 37.8%다. 둘이 합쳐 증가분의 80.5%를 설명한다.
PCB와 MLCC는 증가율이 예쁘다. PCB +232.6%, MLCC +182.4%. 그러나 절대 증가액은 각각 전체 증가분의 2.1%, 0.1% 수준이다. 따라서 ‘PCB/MLCC 전체 매수’가 아니라 직접 인증이 있는 고부가 부품사만 선별해야 한다.
국내 1차 본류는 여전히 SK하이닉스·삼성전자 메모리다. 다만 메모리 항목은 HBM4만이 아니라 LPDDR5X·SOCAMM까지 포함한다. 그래서 코리아써키트·티엘비 같은 모듈 기판 후보가 2차로 등장한다. 삼성전기는 일반 MLCC보다 실리콘 커패시터와 AI 패키지 전력 안정화로 봐야 한다.
진짜 알파는 증가율 표면 수치가 아니라 랙당 부품 금액 × 직접 납품 가능성 × 증설 병목 × 마진 레버리지를 곱하는 데 있다. Vera Rubin은 GPU 랙이 아니라 메모리와 데이터 이동 병목이 재가격화되는 랙이다. 이 표가 말하는 결론은 간단하다. 메모리는 구조적, PCB는 선별적, MLCC는 실리콘 커패시터와 분리해서 봐야 한다.
데이터와 출처
- 엔비디아 Vera Rubin NVL72 공식 스펙: 72 Rubin GPU, 36 Vera CPU, 20.7TB HBM4, 54TB LPDDR5X, 예비 수치이며 변경 가능. NVIDIA Vera Rubin NVL72
- 모건스탠리 추정 부품 원가표 2차 보도: VR200 메모리 부품 금액 약 200만 달러, 총 부품 원가 약 780만 달러. Wccftech
- 삼성전자 GTC 2026 AI 메모리 포트폴리오: HBM4E, NVIDIA 파트너십, AI 솔루션. Samsung Semiconductor Newsroom
- SK하이닉스 GTC 2026 전시 및 NVIDIA 파트너십. SK hynix Newsroom
- 삼성전기 실리콘 커패시터 1.5조원 AI 칩 부품 계약 보도. Yonhap News Agency
이 글은 리서치와 논평으로만 활용해야 하며 투자 조언이 아닙니다. Vera Rubin NVL72 공식 스펙은 엔비디아 자료 기준이며 예비 수치, 변경 가능입니다. 부품 원가표는 사용자 제공 이미지와 Wccftech의 모건스탠리 추정치 2차 보도를 기준으로 계산했으며, 모건스탠리 원문 리포트는 직접 확인하지 못했습니다. 표의 금액은 공식 부품 원가·공식 판매가격·실제 계약 원가가 아닙니다. 국내 종목별 직접 공급 여부, 매출총이익률, 장기공급계약, 인증은 공개자료로 완전히 확인되지 않은 항목이 많습니다. 분석이 틀릴 수도 있습니다. 데이터 기준일: 2026년 5월 21일 KST.