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삼성전기

엔비디아 이후 AI 반도체 병목: 초당 연산량보다 데이터 이동, HBM, FC-BGA, 전력 안정화

마벨·브로드컴 실적 전 점검 — HBM 단일 베팅에서 ASIC·네트워크·전력 병목으로

KOSDAQ 4% 강세, ABF 기판 공급 부족 전망 재상향

ARM 급등이 말하는 것 — GPU 다음 병목은 CPU 조율, 광연결, 전력무결성이다

MLCC와 실리콘 커패시터 이해하기 — 삼성전기 1.5조 계약이 말하는 AI 패키지 전력 병목

KOSPI +8% 랠리: 삼성전자 파업 해소와 엔비디아 효과

엔비디아 Vera Rubin VR200 부품 원가표 검산 — GPU보다 메모리 금액이 더 크게 늘어난다

Google I/O 2026 이후 — 검색은 죽지 않았다. 문제는 agentic OS가 만드는 AI 인프라 병목이다

엔비디아 Q1 FY27 이후 — AI CAPEX 피크아웃은 없었다. 한국 알파는 HBM 밖으로 번진다

삼성전기 실리콘 커패시터 1.5조원 — 'AI 패키지 핵심 부품사'로 분류가 바뀌는 사건. 다만 96.7만원은 이미 그 값을 일부 받고 있다