테스트 소켓 on Korea Invest Insights

AI 후공정 11개 종목 데이터 비교 — 누가 진짜로 싸고, 누가 비싼가. 2027E PER × 영업이익 성장률로 본 진짜 가성비

Sat, 16 May 2026 00:00:00 +0000

📚 AI 후공정 시리즈 이전 글: 기판은 ‘물량 베타’, 테스트 소켓은 ‘소모품 베타’ — 같은 AI 수혜인데 구조가 완전히 다르다

이전 글에서 기판과 테스트 소켓이 ‘구조적으로’ 어떻게 다른지를 다뤘다. 오늘은 한 단계 더 들어가서 ‘숫자로’ 비교한다. AI 후공정 영역의 11개 종목을 같은 기준에 놓고 줄 세운다 — 2026 YTD 수익률, 영업이익 성장률, 2026E·2027E PER, 2026E 영업이익률. 같은 ‘AI 수혜주’라도 가격이 어디까지 갔는지, 앞으로 얼마나 남았는지가 천차만별이다. 표 하나로 보면 답이 보인다.

핵심 요약

단순히 ‘싸다’ 기준: SK하이닉스(2027E PER 5.2배), 삼성전자(5.6배), 해성디에스(15.4배). 다만 메모리 대형주는 ‘사이클 피크 리스크’가 핵심.
‘성장 대비 멀티플’ 기준: 대덕전자(2027E PER 27.1배 vs OP +34%), 심텍(20.0배 vs OP +59%)이 가장 선명.
‘이미 많이 오른 자리’: 삼성전기(2026 YTD +296%, 2026E PER 61.9배), 이수페타시스(2025년 +346%이지만 2026 YTD +7%), 심텍(2025년 +352%).
‘퀄리티는 좋지만 멀티플 부담’: 리노공업(영업이익률 48.6%, 2026E PER 41.2배), ISC(2026E PER 58.5배).
‘가격 대비 성장 균형’: 티에스이(2026E OP +82%, PER 29.4배).
결론: 후공정 영역 안에서도 기판 > 테스트 소켓 > 메모리 대형주 순으로 매력. 기판에서는 대덕전자·심텍이 가장 선명.

1. 비교 기준 설명

1.1 어떤 데이터를 봤나

데이터	출처	의미
2025년 주가 수익률	PyKRX	작년 한 해 동안 얼마나 올랐나
2026 YTD 수익률	PyKRX	올해 들어 얼마나 올랐나
2025년 영업이익 YoY	회사 공시	작년 실적 증가율
2026E 영업이익 YoY	FnGuide 컨센서스	시장이 보는 올해 성장률
2027E 영업이익 YoY	FnGuide 컨센서스	시장이 보는 내년 성장률
2026E PER	FnGuide 컨센서스	올해 이익 기준 적용 멀티플
2027E PER	FnGuide 컨센서스	내년 이익 기준 적용 멀티플
2026E 영업이익률	FnGuide 컨센서스	사업 구조의 마진 수준

기준일: 2026년 5월 15일 종가.

1.2 왜 2026E보다 2027E PER이 더 중요한가

2026E PER:
→ 올해 예상 이익 기준 멀티플
→ 이미 1분기 실적 반영 중
→ 단기 분기 변동성에 영향

2027E PER:
→ 내년 예상 이익 기준 멀티플
→ '사이클이 지속될 것인가'를 반영
→ 시장의 진짜 본심이 드러남

예시:
A 회사: 2026E PER 30배, 2027E PER 28배
→ 시장이 '이익 거의 유지'를 기대
→ '안정 성장'으로 분류

B 회사: 2026E PER 30배, 2027E PER 15배
→ 시장이 '이익 2배 가까이 증가'를 기대
→ 또는 시장이 '아직 안 믿어줌' → 저평가 기회

C 회사: 2026E PER 7배, 2027E PER 5배
→ 시장이 '이익 지속'을 의심
→ '사이클 피크 우려'로 분류 (메모리 대장주들)

1.3 왜 ‘OP 성장률’과 PER을 같이 보는가

PER만 보면 안 되는 이유:

같은 PER 30배:
A: OP YoY +20% → 30배 / 20 = 1.5
B: OP YoY +60% → 30배 / 60 = 0.5
B가 훨씬 매력적.

이걸 'PEG 비율'이라 부름 (PER ÷ OP 성장률).
1 이하면 매력적, 1\~2 적정, 2 이상 비쌈.

본 글에서는 정확한 PEG 대신
'2027E PER vs 2027E OP YoY' 매트릭스로 시각화.

2. 11개 종목 한눈에 비교

2.1 기본 비교표

구분	종목	2025 주가	2026 YTD	2025 OP YoY	2026E OP YoY	2027E OP YoY	2026E PER	2027E PER	2026E OPM
메모리	삼성전자	+124.5%	+125.6%	+33.2%	+688.6%	+26.7%	7.0x	5.6x	51.1%
메모리	SK하이닉스	+280.3%	+179.4%	+101.2%	+433.1%	+36.0%	6.8x	5.2x	75.9%
메모리	제주반도체	+186.4%	+212.3%	+274.0%	n/a	n/a	n/a	n/a	n/a
테스트 소켓	리노공업	+52.1%	+67.5%	+42.5%	+23.2%	+24.1%	41.2x	33.4x	48.6%
테스트 소켓	ISC	+58.7%	+102.1%	+34.2%	+65.9%	+41.4%	58.5x	43.2x	31.8%
테스트 소켓	티에스이	+39.5%	+215.1%	+23.3%	+81.9%	+21.5%	29.4x	24.7x	17.0%
기판	삼성전기	+108.3%	+296.1%	+24.3%	+72.0%	+50.0%	61.9x	41.9x	11.8%
기판	대덕전자	+206.0%	+188.3%	+334.5%	+375.4%	+34.4%	36.1x	27.1x	15.5%
기판	심텍	+351.9%	+103.2%	적자→흑전	+1,234.5%	+58.7%	31.0x	20.0x	8.6%
기판	해성디에스	+140.6%	+57.3%	-18.3%	+99.6%	+36.6%	20.3x	15.4x	11.4%
기판	이수페타시스	+346.5%	+7.4%	+100.9%	+57.1%	+33.0%	35.6x	26.7x	21.1%

2.2 한눈에 읽는 법

세로로 보면:
- 2025 주가 수익률이 높은 종목 = 이미 많이 오른 종목
- 2026 YTD가 높은 종목 = 올해도 강한 종목
- 2026E OP YoY가 높은 종목 = 올해 이익 폭증 예상
- 2027E PER이 낮은 종목 = 시장이 '이익 유지'를 못 믿음

가로로 보면:
- 같은 종목이 작년에도 강했는지(YoY +200%+)
- 올해도 강한지(YTD +100%+)
- 그런데도 멀티플이 부담스럽지 않은지 (2027E PER 30배 이하)
- 영업이익률이 우수한지 (2026E OPM 20%+)

이 네 가지가 동시에 충족되는 종목 = 가장 매력적

3. 영역별 해석

3.1 메모리 대형주 — ‘싸 보이지만 사이클 피크 논쟁’

숫자만 보면 압도적:
SK하이닉스: 2027E PER 5.2배, 영업이익률 75.9%
삼성전자: 2027E PER 5.6배, 영업이익률 51.1%
→ 일반 산업에서 PER 5배는 '도산 우려' 수준
→ 메모리는 다름. 사이클이 꺾이면 이익이 절반 이하로 감소

시장이 PER 5배를 매기는 이유:
"2026년 이익은 인정한다. 그러나 2027\~2028년 이익이
 지금 수준에서 유지될지 의심한다."

이게 메모리 투자의 본질:
- 사이클 피크 직전에 가장 싸 보임
- 사이클 꺾이는 순간 PER이 갑자기 높아짐 (이익 급감)
- 그래서 '바닥 PER로 사면 천장에서 파는 셈'이 될 수 있음

판단:
SK하이닉스: HBM 슈퍼사이클이 2027년에도 지속되면 절호의 기회
 사이클 꺾이면 큰 손실
삼성전자: 파업 리스크 + HBM 점유율 불안 = SK하이닉스보다 할인
제주반도체: 컨센서스 부재로 직접 비교 어려움 (별도 분석 필요)

3.2 테스트 소켓 — ‘퀄리티는 좋지만 가격이 다 받침’

리노공업:
- 영업이익률 48.6% (한국 제조업 최상위권)
- 2027E OP YoY +24.1% (안정 성장)
- 2027E PER 33.4배
→ 평가: 최고 퀄리티지만 멀티플 부담

ISC:
- 영업이익률 31.8% (충분히 좋음)
- 2027E OP YoY +41.4% (성장 강함)
- 2027E PER 43.2배
→ 평가: AI 데이터센터 베타 강하나 멀티플이 가장 빡빡

티에스이:
- 영업이익률 17.0% (테스트 소켓 중에선 낮음)
- 2027E OP YoY +21.5% (성장 양호)
- 2027E PER 24.7배 (테스트 소켓 중 가장 낮음)
- 2026 YTD +215% (이미 많이 오름)
→ 평가: 가격 대비 성장 균형 양호, 다만 추격 부담

해석:
리노공업·ISC를 '같은 테스트 소켓주'로 보면 안 됨.
- 리노공업 = 안정 성장 + 퀄리티 (보유형)
- ISC = AI 데이터센터 직접 베타 (모멘텀형)
- 티에스이 = 가성비 (밸런스형)

만약 셋 중 하나만 신규 매수한다면:
- 1년 보유: 리노공업 (안정성)
- 6개월 모멘텀: 티에스이 (가성비)
- AI 직접 베타: ISC (속도)

3.3 기판 — ‘가장 흥미로운 영역’

삼성전기:
- 2026 YTD +296% (가장 많이 오른 종목 중 하나)
- 2026E PER 61.9배 → 2027E PER 41.9배
- 영업이익률 11.8% (MLCC+FCBGA 평균)
→ 좋은 회사지만 추격 매수는 비효율

대덕전자:
- 2025년 +206%, 2026 YTD +188% (지속 강세)
- 2026E PER 36.1배 → 2027E PER 27.1배
- 영업이익률 15.5% (기판 중 최상위)
- 2026E OP YoY +375%, 2027E OP YoY +34%
→ 주도주 프리미엄을 정당화하는 숫자

심텍:
- 2025년 +352% (가장 많이 오름)
- 2026 YTD +103% (올해도 강함)
- 2026E PER 31.0배 → 2027E PER 20.0배 (가장 낮음)
- 2026E OP YoY +1,234% (적자에서 흑자전환)
- 2027E OP YoY +58.7%
- 영업이익률 8.6% (마진 검증 필요)
→ 턴어라운드 + 멀티플 매력. 단 마진 추가 확장 필요

해성디에스:
- 2026 YTD +57% (상대적으로 덜 오름)
- 2026E PER 20.3배 → 2027E PER 15.4배 (가장 싸다)
- 2026E OP YoY +99.6% (매우 강한 성장)
- 영업이익률 11.4%
→ 가장 저평가된 후보. 다만 주도성은 약함

이수페타시스:
- 2025년 +346% (역대급 상승)
- 2026 YTD +7% (올해는 부진)
- 2026E PER 35.6배 → 2027E PER 26.7배
- 영업이익률 21.1% (기판 중 가장 높음)
→ 작년에 미리 다 올랐고 올해 쉬는 중. 상대강도 회복 확인 필요

4. ‘성장 대비 멀티플’ 매트릭스 — 가장 직관적인 비교

4.1 2027E PER × 2027E OP YoY 매트릭스

가로축: 2027E 영업이익 성장률 (YoY)
세로축: 2027E PER

낮음 ← PER → 높음
+5x --10x---20x---30x---40x---50x PER

+60% │ 심텍
 │
+50% │ 삼성전기
 │
+40% │ ISC
 │
+35% │ SK하이닉스
 │
+34% │ 대덕전자
 │
+36% │ 해성디에스
 │
+33% │ 이수페타시스
 │
+27% │ 삼성전자
 │
+24% │ 리노공업
 │
+22% │ 티에스이
 │
 └──────────────────────────────

해석:
- 우상단(높은 PER + 낮은 성장): 비쌈
- 좌하단(낮은 PER + 높은 성장): 가성비
- 좌상단(낮은 PER + 낮은 성장): 함정
- 우하단(높은 PER + 높은 성장): 모멘텀

가장 매력적 위치:
좌측(낮은 PER) + 상단(높은 성장) = 심텍, 대덕전자

가장 부담스러운 위치:
우측(높은 PER) + 중간 성장 = 리노공업

특수 위치:
초좌측(매우 낮은 PER) = SK하이닉스, 삼성전자
→ 싸 보이지만 사이클 피크 리스크

4.2 매트릭스에서 읽는 ‘진짜 가성비’

'PER ÷ 성장률' 계산 (간이 PEG):

심텍: 20.0 / 58.7 = 0.34 ★★★★★
SK하이닉스: 5.2 / 36.0 = 0.14 (메모리 특수)
삼성전자: 5.6 / 26.7 = 0.21 (메모리 특수)
해성디에스: 15.4 / 36.6 = 0.42 ★★★★
대덕전자: 27.1 / 34.4 = 0.79 ★★★★
이수페타시스: 26.7 / 33.0 = 0.81 ★★★
삼성전기: 41.9 / 50.0 = 0.84 ★★★
티에스이: 24.7 / 21.5 = 1.15 ★★★
ISC: 43.2 / 41.4 = 1.04 ★★★
리노공업: 33.4 / 24.1 = 1.39 ★★

해석:
- 0.5 이하: 매우 매력적
- 0.5\~1.0: 매력적
- 1.0\~1.5: 적정
- 1.5 이상: 비쌈

메모리 대형주는 사이클 피크 우려로 별도 분류.
일반 기준으로 가장 매력적: 심텍 > 해성디에스 > 대덕전자

리노공업은 PEG로는 가장 비싸 보이지만,
이익 안정성·예측가능성이 압도적이라
'프리미엄 멀티플'을 받을 자격이 있음.

5. 영역간 비교 — ‘같은 돈으로 어디를 사는 게 좋은가’

5.1 기판 vs 테스트 소켓 vs 메모리

시나리오 1: 'AI 후공정 부족 사이클'이 지속될 것이라 본다면
→ 기판 매력 가장 큼
 공급 부족 → ASP 인상 → 마진 확장
 대덕전자, 심텍이 1순위

시나리오 2: 'AI 칩 다양화'가 더 길게 갈 것이라 본다면
→ 테스트 소켓 매력 가장 큼
 새 칩 = 새 소켓
 리노공업, ISC가 1순위

시나리오 3: 'HBM 슈퍼사이클'이 2028년까지 갈 것이라 본다면
→ 메모리 대형주 매력 가장 큼
 SK하이닉스가 1순위 (이익률 75.9%)
 사이클 피크 리스크 감수해야

가장 안전한 선택:
세 영역을 4:3:3 또는 5:3:2로 분산

5.2 1억원을 11개 종목에 분산한다면

이건 단지 예시. 실제 자금 운용과 다름.

공격형 (단기 모멘텀):
대덕전자 25% / 심텍 20% / 삼성전기 15%
ISC 15% / 티에스이 10% / SK하이닉스 15%

균형형 (성장 + 안정):
대덕전자 20% / 리노공업 20% / SK하이닉스 15%
삼성전기 15% / 해성디에스 10% / 심텍 10%
티에스이 10%

방어형 (퀄리티 우위):
리노공업 30% / 삼성전기 20% / SK하이닉스 20%
대덕전자 15% / 해성디에스 15%

각 종목 비중 결정 원칙:
1. 영업이익률 높은 종목 = 비중 높게
2. 멀티플 부담 큰 종목 = 비중 낮게
3. 단일 영역 쏠림 피함 (메모리·기판·소켓 분산)
4. 사이클 리스크 큰 종목은 비중 제한

6. 종목별 마지막 한 줄 평

6.1 매수 매력도 순위 (필자 판단)

순위	종목	한 줄 평
1	대덕전자	성장률·주도성·멀티플 균형이 가장 좋음. AI MLB/FCBGA 직접 베타
2	심텍	2027E 성장 대비 PER 가장 매력적. 단 2026 마진 추가 확장 검증 필요
3	해성디에스	가장 싼 기판 후보. 주도성은 약하지만 가성비 우수
4	SK하이닉스	메모리 대장. 싸지만 사이클 피크 리스크가 핵심 변수
5	티에스이	테스트 인터페이스 내 가격 대비 성장 우수. 다만 2026 YTD +215%
6	리노공업	최고 퀄리티지만 멀티플 부담. 1~2년 보유형 핵심 포지션
7	삼성전기	좋은 회사이나 2026 YTD +296%, 2026E PER 61.9배로 추격 부담
8	ISC	성장은 좋지만 멀티플이 가장 빡빡한 축. AI 데이터센터 직접 베타
9	이수페타시스	장기 구조는 좋지만 2026 YTD +7%로 상대강도 회복 확인 필요
10	삼성전자	숫자는 싸지만 HBM 내러티브에서 SK하이닉스 대비 할인 이유 존재
11	제주반도체	주가와 실적은 강하지만 2026~2027 컨센서스 부재로 비교 제한

6.2 매수 전 체크포인트

어느 종목이든 매수 전 확인:

1. 매크로 게이트 (이전 글 참조)
 - 미국 10년 4.45% 하회
 - 브렌트유 105달러 하회
 - 원/달러 1,480원 하회
 - VIX 18 하회
 → 4개 중 2\~3개 안정 후 신규 매수

2. 종목별 카탈리스트 확인
 - 분기 실적 발표 일정
 - 신규 고객 LTA 발표
 - 신공장 가동 일정 (리노공업)
 - 2분기 가이던스

3. 분할 매수 원칙
 - 일시 매수 금지
 - 매크로 게이트 변화에 따라 비중 조정
 - 추격보다 눌림목 매수

4. 영역 분산
 - 단일 영역 쏠림 피함
 - 메모리·기판·소켓 적정 배분

7. 자주 묻는 질문

7.1 “왜 PER이 한 자릿수인 메모리를 1순위로 안 두나?”

PER 5배는 '바닥 PER'처럼 보이지만,
'바닥 EPS'에서 나온 멀티플은 위험.

메모리 사이클의 함정:
사이클 정점: 이익 폭증 → PER 5배
사이클 하락: 이익 절반으로 감소 → 같은 주가에 PER 10배
사이클 바닥: 이익 1/3로 감소 → 같은 주가에 PER 15배+

즉, PER 5배에서 사면:
- 사이클이 더 가면 → 큰 수익
- 사이클이 꺾이면 → 같은 주가에 갑자기 PER 15배 (큰 손실)

따라서 메모리 투자는:
'얼마나 싸 보이는가'가 아니라
'사이클이 언제 꺾이는가'를 봐야 함

지금 시점에서 메모리 1순위로 두려면:
HBM4·HBM4E 수요 가시성, 차이나 수요 회복,
AI capex 사이클 지속성 등을 별도 확인해야 함

본 글에서는 단순 비교만 하므로,
'사이클 피크 우려'를 반영해 중위권으로 분류.

7.2 “심텍의 PER 20배는 진짜인가?”

심텍의 2027E PER 20.0배는 컨센서스 기준.

조건부 신호:
1. 2026년 영업이익이 적자에서 흑자전환
 → 기저효과로 OP YoY +1,234% (실제로는 정상화)

2. 2027년에 영업이익률이 8.6%에서 더 확장되어야
 → 이게 확인되면 PER 20배가 진짜

3. AI 메모리 모듈·SSD 컨트롤러용 기판 매출 비중 증가
 → 마진 믹스 개선 확인 필요

리스크:
- 마진 회복이 컨센서스보다 느릴 수 있음
- 영업이익률 8.6%는 기판 중 낮은 편 (대덕전자 15.5%)
- 1Q26 실적 발표 후 컨센서스 조정 가능

판단:
심텍 PER 20배는 '잠재적' 가성비.
실제 마진 회복 확인이 핵심.
1Q26·2Q26 실적 확인 후 진입이 안전.

7.3 “삼성전기가 좋은 회사인데 왜 7위인가?”

삼성전기는 펀더멘털상 가장 좋은 후보 중 하나:
- AI FC-BGA + MLCC + 카메라 복합 노출
- 1Q26 영업이익 +40% YoY
- 글로벌 AI 부품 공급망 핵심

그러나 가격 측면:
- 2026 YTD +296% (11개 종목 중 가장 많이 오른 축)
- 2026E PER 61.9배 (영역 평균 대비 부담)
- 영업이익률 11.8% (FC-BGA만 보면 더 높지만, 카메라 영향)

매수 매력도 순위는 '현재 가격 기준' 판단.
'장기 보유 종목 순위'와는 다름.

장기 코어로 가져갈 종목이라면 삼성전기는 상위.
신규 매수 가성비라면 대덕전자·심텍이 우위.

8. 다른 글과의 연결

이전 글 (구조 비교):
→ 기판 = '물량 베타', 테스트 소켓 = '소모품 베타'
→ 영역 간 구조 차이 설명

이번 글 (데이터 비교):
→ 영역 안에서 누가 매력적인지 비교
→ 단순 PER이 아닌 '성장 대비 멀티플'로 평가

거시 사이클 글:
→ '종목보다 사이클이 먼저'
→ 매크로 게이트 통과 후 위 종목들 분할 매수

코스피 급락 + 매크로 게이트 글:
→ 5월 15일 -6.12% 급락 이후
→ 상대강도와 매크로 게이트를 함께 봐야
→ 본 글의 종목 선정도 같은 원칙 적용

9. 마지막 한 줄

같은 ‘AI 후공정 수혜주’라도 가격이 어디까지 갔는지가 천차만별이다. 단순히 PER이 낮은 종목 = 매력적인 종목이 아니다. PER이 낮은 이유가 ‘시장이 사이클 피크를 우려해서’일 수도 있고(메모리), ‘아직 안 믿어줘서’일 수도 있다(턴어라운드주).

11개 종목을 같은 표로 보면 답이 보인다. PER × 영업이익 성장률 매트릭스에서 가장 매력적인 자리는 심텍, 대덕전자, 해성디에스다. 셋 다 기판 영역이라는 게 우연이 아니다. 기판은 현재 ‘공급 부족 → ASP 인상 → 마진 확장’ 사이클의 한가운데에 있다.

테스트 소켓은 리노공업이 퀄리티 1등이지만 가격이 비싸고, ISC는 AI 데이터센터 직접 베타이지만 멀티플이 가장 빡빡하다. 신규 진입 효율로만 보면 티에스이가 가성비가 좋다.

메모리 대형주는 숫자는 압도적이지만 사이클 피크 논쟁이 핵심이다. SK하이닉스 2027E PER 5.2배는 일반 산업에선 도산 우려 수준이지만, 메모리에선 ‘시장이 이익 지속을 의심한다’는 신호다. 사이클이 더 가면 큰 수익이지만, 꺾이는 순간 PER이 자동으로 높아진다.

현재 시점에서 신규 자금 배분은 기판 > 테스트 소켓 > 메모리 대형주 순이 합리적이다. 그 안에서도 **대덕전자(주도주 프리미엄)와 심텍(턴어라운드 가성비)**이 가장 선명하다. 다만 어느 종목이든 매크로 게이트가 풀린 후 분할 진입이 원칙이다. 좋은 종목을 좋은 가격에 사는 게 투자의 본질이다.

이 글은 리서치와 논평으로만 활용해야 하며 투자 조언이 아닙니다. 주가 수익률은 PyKRX 데이터 기준이며, 2025년 수익률은 2024년 말 종가 대비 2025년 말 종가, 2026 YTD는 2025년 말 종가 대비 5월 15일 종가 기준입니다. 영업이익 성장률·PER·영업이익률은 FnGuide CompanyGuide 컨센서스(2026년 5월 15일 조회 기준)이며, 실제 발표치와 다를 수 있습니다. 컨센서스는 시장 평균치이며 개별 증권사 추정과 다를 수 있고, 향후 조정될 수 있습니다. ‘PEG 비율’(PER ÷ 성장률)은 간이 가성비 지표이며, 실제 적정 멀티플 판단에는 부족합니다. 메모리 사이클 피크 우려는 분석가의 판단이며, 실제 사이클은 더 길게 또는 짧게 갈 수 있습니다. 매수 매력도 순위는 분석가의 현재 가격 기준 판단이며, 장기 보유 종목 순위와는 다를 수 있습니다. 제주반도체는 컨센서스 부재로 직접 비교에서 제외됐으며, 별도 분석이 필요합니다. 글로벌 매크로 환경(미국 금리, 유가, 환율, VIX)이 종목 가격에 추가 영향을 줄 수 있습니다. 분석이 틀릴 수도 있습니다. 데이터 기준일: 2026년 5월 15일 종가 KST.

Disclaimer: For research and information purposes only. Not investment advice. Names cited are for analytical illustration; readers should perform their own due diligence and consult licensed advisors before any investment decision.

AI 후공정의 두 가지 베타 — 기판은 '물량 베타', 테스트 소켓은 '소모품 베타'. 같은 AI 수혜인데 구조가 완전히 다르다

Fri, 15 May 2026 00:00:00 +0000

📚 AI 후공정 시리즈 이전 글에서 다룬 내용: 삼성전기 MLCC·FC-BGA 분석, 제주반도체 레거시 메모리 분석 다음 글: AI 후공정 11개 종목 데이터 비교 — 2027E PER × 영업이익 성장률로 본 진짜 가성비

AI 반도체가 잘 팔리면 누가 돈을 버는가? GPU 만드는 엔비디아, HBM 만드는 SK하이닉스가 가장 먼저 떠오른다. 하지만 그 ‘뒷단’에도 큰 수혜자들이 있다. AI 후공정이라 부르는 영역이다. 두 가지가 핵심이다 — 기판(substrate)과 테스트 소켓(test socket). 둘 다 ‘AI 칩이 완성되기 전에 거치는 부품’이지만, 투자 구조는 완전히 다르다. 기판은 ‘AI 서버 물량’에 베팅하는 것이고, 테스트 소켓은 ‘AI 칩 복잡도’에 베팅하는 것이다. 마진은 테스트 소켓이 3배 높고, 모멘텀은 기판이 더 빠르다. 어느 쪽이 더 좋은 투자인지는 ‘얼마나 오래 보유할 것인가’에 달려 있다.

핵심 요약

AI 후공정의 두 가지 영역: 기판(substrate)과 테스트 소켓(test socket).
기판의 본질: AI 서버 증설의 ‘직접 CAPEX 베타’. 물량 늘면 매출 늘고, 패키지 커지면 ASP 오름.
테스트 소켓의 본질: 칩 복잡도 상승의 ‘고마진 소모품 베타’. 칩이 복잡해질수록 테스트가 까다로워짐.
수익성 차이: 1분기 영업이익률 기준 대덕전자 14.8% vs ISC 35% vs 리노공업 47.4%. 테스트 소켓이 압도적.
모멘텀 차이: 실적 상향 속도는 기판이 더 빠름. ASP 인상·신규 고객 LTA·CAPA 부족 등 단기 카탈리스트 다수.
사이클 리스크: 기판은 증설 사이클 산업. 공급 부족 → 증설 → 공급 과잉으로 가는 패턴. 테스트 소켓은 소모품이라 사이클 변동성 낮음.
결론: ‘단기 모멘텀 트레이드’라면 기판(대덕전자, 삼성전기), ‘1~2년 보유’라면 테스트 소켓(리노공업, ISC). 둘은 같은 ‘AI 테마주’가 아님.

1. 시작 — 기판과 테스트 소켓이 뭔가

1.1 AI 반도체의 생산 흐름

AI 반도체가 완성되는 흐름:

1. 설계 (엔비디아, AMD, 구글, 메타 등)
2. 웨이퍼 제조 (TSMC, 삼성 파운드리)
3. 다이 절단
4. 패키징 (HBM, 인터포저, 패키지 기판 결합)
 ← 여기서 '기판' 사용
5. 테스트 (성능·신뢰성·번인 검증)
 ← 여기서 '테스트 소켓' 사용
6. 출하

기판 = '칩이 올라타는 받침대'
테스트 소켓 = '칩이 검증받을 때 잠깐 끼우는 자리'

둘 다 AI 칩이 완성되기 전에 거치는 부품이지만
역할과 사용 방식이 완전히 다름

1.2 기판 (Substrate) — 무엇인가

기판이란:
칩 안의 미세 회로(나노미터 단위)와
바깥 세상(밀리미터 단위) 사이를 연결하는 부품

기판이 하는 일:
1. 전기적 연결 (수천 개의 핀을 보드에 연결)
2. 기계적 지지 (큰 패키지를 안정적으로 고정)
3. 열 관리 (칩에서 발생하는 열 방출 경로)
4. 신호 무결성 (고속 신호 손상 없이 전달)

AI에서 왜 중요한가:
- AI 칩은 일반 칩보다 훨씬 큼
 (엔비디아 H100 = 814㎟, 일반 CPU의 2\~3배)
- 핀 개수도 수천 개\~수만 개
- 고속 데이터 전송 필요
- 발열량 큼 (700W 이상)

→ '특수 기판(FC-BGA)'이 필요해짐
→ 일반 기판보다 만들기 어렵고 비쌈
→ 한국에서는 삼성전기, 대덕전자, 이수페타시스가 주요 플레이어

1.3 테스트 소켓 (Test Socket) — 무엇인가

테스트 소켓이란:
완성된 칩을 검증할 때 잠깐 끼우는 '소켓'

테스트 소켓이 하는 일:
1. 칩의 모든 핀과 테스트 장비를 전기적으로 연결
2. 신호·전력·온도 조건에서 칩이 정상 작동하는지 확인
3. 불량 칩 걸러냄
4. 신뢰성 검증 (장시간 작동 테스트)

비유:
칩 = 자동차
테스트 소켓 = 자동차 검사장의 진단 단자
→ 검사할 때만 잠깐 연결, 끝나면 분리
→ 자동차가 다른 자동차도 같은 단자로 검사
→ 단자(소켓)는 시간이 지나면 마모돼서 교체 필요

AI에서 왜 중요한가:
- AI 칩은 비쌈 (H100 한 개에 약 3만 달러)
- 불량 1개 손실이 큼 → 테스트 강도 ↑
- 고전류·고속·고온 환경 테스트 필요 → 소켓 난이도 ↑
- 칩 세대 바뀔 때마다 새 소켓 필요 → 반복 매출

한국에서는 리노공업, ISC, 티에스이가 주요 플레이어

1.4 둘이 같은 ‘AI 테마주’가 아닌 이유

기판:
- 한 번 만들어서 칩과 함께 출하 (자본재 성격)
- AI 서버 한 대당 기판 한 개
- 매출 = 출하량 × 단가
- 증설하면 CAPEX 부담

테스트 소켓:
- 반복 사용 후 교체 (소모품 성격)
- AI 칩 1만 개 테스트 → 소켓 약 50\~200개 사용
- 매출 = 칩 생산량 × 테스트 강도 × 소켓 교체 빈도
- 증설 부담 작음

마진 구조:
기판: 영업이익률 약 10\~15% (CAPEX·감가상각 부담)
테스트 소켓: 영업이익률 약 30\~50% (고객 맞춤형·소모품)

→ 같은 AI 수혜이지만
→ 매출 구조, 마진 구조, 사이클 민감도가 다 다름

2. 기판 영역 — ‘AI 서버 물량 베타’

2.1 1분기 실적이 보여준 것

삼성전기 (009150) - 패키지솔루션 부문 (FC-BGA 중심):
1Q26 매출: 7,250억원
YoY 성장: +45%
QoQ 성장: +12%

대덕전자 (353200):
1Q26 매출: 3,463억원 (YoY +61%)
1Q26 영업이익: 513억원 (흑자전환)
영업이익률: 14.8%

제품 구성:
- FCCSP (모바일용 패키지 기판): 39%
- FCBGA (PC/서버용): 23%
- CSP (메모리용): 22%
- MLB (멀티레이어 보드, AI 서버용): 16%

YoY 성장:
- PKG 기판: +65%
- MLB: +43%

→ AI 서버 패키지 기판 + 네트워크 보드 동시 성장
→ AI 인프라 직접 베타

2.2 기판이 왜 부족한가

AI 서버용 FC-BGA의 특성:
- 일반 PC용보다 면적 2\~3배
- 다층 구조 (20\~30층)
- 고속 신호 처리 (PCIe 5.0/6.0)
- 발열 관리 필요

이걸 만들 수 있는 회사:
- 한국: 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍, 이수페타시스
- 대만: Unimicron, Nan Ya PCB
- 일본: 이비덴, 신코덴키

문제: 생산능력(CAPA)이 수요를 못 따라감
- 빅테크가 AI 서버 발주를 폭증시킴
- 기판 공장은 신규 증설에 2\~3년 소요
- 단기 공급 부족 → ASP 인상

언론 보도:
"삼성전기 FC-BGA 수요가 생산능력 50% 초과,
 가격 인상 협상 진행 중"

→ 이게 기판 회사들 주가가 강한 이유

2.3 기판의 사이클 리스크

기판은 전형적인 'CAPEX 사이클' 산업:

업사이클 (지금):
공급 부족 → ASP 인상 → 마진 확대 → 주가 강세
→ 회사들이 대규모 CAPEX 발표

증설 시작 (2026\~2027):
공장 짓는 중 → 매출 증가, CAPEX 부담 증가
→ 주가는 일단 강세 유지

증설 완료 (2027\~2028):
새 공장 가동 → 공급 급증
→ 수요가 안 따라오면 가격 하락
→ 마진 압박 → 주가 약세

역사적 패턴:
2017\~2018 메모리 사이클: 똑같은 패턴
2021\~2022 MLCC 사이클: 똑같은 패턴

→ 기판 투자는 'CAPEX 사이클의 어느 위치인지'가 핵심
→ 지금은 업사이클 초중반
→ 증설 완료 전까지는 상승 여력 있음

3. 테스트 소켓 영역 — ‘칩 복잡도 베타’

3.1 1분기 실적이 보여준 것

ISC (095340):
1Q26 매출: 683억원
1Q26 영업이익: 236억원
영업이익률: 35%
산식: 236 / 683 = 34.55%

매출 구조:
- AI 매출: 553억원 (전체의 81%)
- 데이터센터 매출: 542억원 (전체의 79%)
→ 이미 'AI 데이터센터 회사'로 전환 완료

리노공업 (058470):
1Q26 매출: 997.7억원
1Q26 영업이익: 473.0억원
영업이익률: 47.4%
산식: 473.0 / 997.7 = 47.41%

매출 구조:
- IC TEST SOCKET류: 64.10%
- LEENO PIN류 (포고핀): 24.65%
- 의료기기 부품류: 10.46%

→ 다품종 맞춤형 소켓 + 자체 핀 생산 수직 통합
→ 영업이익률 47%는 한국 제조업 중 최상위권

3.2 왜 영업이익률이 이렇게 높은가

테스트 소켓 산업의 구조적 특성:

1. 고객 맞춤형 제품
 → 칩마다 핀 배치, 크기, 신호 조건이 다름
 → 표준화 어려움 → 가격 협상력 ↑

2. 인증 비용이 큼
 → 새 칩 출시 시 소켓 설계·테스트·인증 필요
 → 한 번 인증되면 그 칩 양산 끝날 때까지 락인
 → 가격 경쟁보다 신뢰성 경쟁

3. 소모품 성격
 → 소켓은 마모·열화로 주기적 교체
 → 반복 매출

4. 칩 세대마다 갱신
 → 새 칩 = 새 소켓
 → 칩 세대 빨라질수록 매출 증가

5. 시장 규모는 작음 (전체 수십억 달러)
 → 대기업이 들어오기엔 작음
 → 전문 업체 과점 구조

이 모든 조건이 합쳐져서 OPM 30\~50%가 가능

3.3 AI 시대에 테스트 소켓이 더 중요해진 이유

AI 칩 특성:

1. 단가 비쌈 (개당 1\~3만 달러)
 → 불량 1개 손실 큼
 → 테스트 강도 ↑

2. 핀 수 많음 (수천\~수만 개)
 → 소켓도 복잡해짐
 → ASP ↑

3. 고전류·고온·고속
 → 소켓 내구성 요구 높음
 → 교체 주기 짧아짐

4. SLT(System Level Test) 비중 증가
 → 단순 기능 테스트 → 시스템 환경 테스트
 → 테스트 시간 길어짐
 → 소켓 사용량 ↑

5. HBM, SOCAMM2 등 새로운 모듈 등장
 → 새로운 소켓 카테고리 추가
 → 신규 매출 발생

→ AI 시대에 테스트 소켓 수요는 칩 출하량보다
 빠르게 증가

3.4 ISC와 리노공업의 차이

같은 '테스트 소켓 회사'지만 구조가 다름:

ISC (러버 소켓 강점):
- 핵심 기술: 실리콘 러버 소켓
- 강한 영역: AI 데이터센터 양산 테스트, SLT
- 고객: 글로벌 GPU/ASIC 대형 고객
- 노출: AI 데이터센터 81%
- 성격: AI 직접 베타 (변동성 큼)
- 1Q26 영업이익률: 35%

리노공업 (포고핀 강점):
- 핵심 기술: 포고핀, 자체 핀 생산
- 강한 영역: R&D, 모바일 AP, RF, ASIC 개발
- 고객: 다품종 분산 (수백 개 고객)
- 노출: 다양한 칩 종류 (AI 비중은 ISC보다 낮음)
- 성격: 퀄리티 컴파운더 (안정적)
- 1Q26 영업이익률: 47.4%

→ 같은 '테스트 소켓주'로 묶으면 안 됨
→ ISC = AI 데이터센터 베타
→ 리노공업 = 다품종 고마진 플랫폼

같이 봐야 할 보완재 관계

4. 두 영역 정면 비교

4.1 1분기 영업이익률 비교

같은 'AI 후공정 수혜주'인데 영업이익률 차이:

대덕전자 (기판): 14.8% ████
삼성전기 패키지: \~12% ███
ISC (테스트 소켓): 35.0% █████████
리노공업 (소켓): 47.4% ████████████

기준: 100원 매출 → 영업이익
대덕전자: 14.8원
ISC: 35원
리노공업: 47원

→ 같은 매출에서 약 3배 차이
→ 산업 구조 차이가 만든 결과

4.2 매출 성장률 vs 마진 안정성

구분	기판 (대덕전자)	테스트 소켓 (ISC)	테스트 소켓 (리노공업)
1Q26 매출 YoY	+61%	YoY 강세	+18%
1Q26 영업이익 YoY	흑자전환	YoY 강세	+35%
영업이익률	14.8%	35.0%	47.4%
AI 노출도	중~높음	매우 높음 (81%)	중간
변동성	높음	중간	낮음
사이클 민감도	높음	중간	낮음

요약:
- 매출 성장률: 기판(대덕전자) > 테스트 소켓
- 마진 수준: 테스트 소켓 > 기판
- 마진 안정성: 리노공업 > ISC > 기판
- AI 직접 베타: ISC > 대덕전자 > 리노공업

4.3 사이클 리스크 비교

기판의 사이클 리스크 (큼):
- 공급 부족 → 증설 → 공급 과잉의 반복
- 증설 리드타임 2\~3년
- 한번 사이클 꺾이면 가동률·ASP 동시 하락
- 감가상각 부담이 마진을 누름

테스트 소켓의 사이클 리스크 (작음):
- 소모품 성격이라 매출 변동성 작음
- 고객 맞춤형이라 가격 안정적
- 신규 칩 출시는 계속 일어남
- 다만 분기별 변동성은 있음

장기 보유 관점:
→ 테스트 소켓이 훨씬 안정적
→ 'CAPEX 사이클'을 피할 수 있음

단기 모멘텀 관점:
→ 기판이 더 강함
→ ASP 인상·CAPA 부족 뉴스가 자주 나옴

5. 투자 우선순위 — 목적별 다른 답

5.1 단기 모멘텀 (3~6개월) — 기판 우위

이유:
- 실적 상향 속도가 빠름
- ASP 인상 뉴스 지속
- 신규 빅테크 LTA(장기공급계약) 가능성
- AI 서버 출하 가속

추천 종목 순위:
1. 대덕전자: 턴어라운드 + AI MLB/FCBGA 베타
2. 삼성전기: AI FC-BGA + MLCC 복합 수혜
3. 이수페타시스 (보완): 초고다층 MLB 강점

매수 시 주의:
- 기판은 이미 많이 오른 상태
- CAPEX 사이클의 위치 확인 필요
- 매크로 게이트 (앞 글 참조) 통과 후 진입

5.2 1~2년 보유 (퀄리티 성장주) — 테스트 소켓 우위

이유:
- 마진 구조가 압도적으로 좋음
- 사이클 리스크 작음
- AI 칩 다양화 = 소켓 종류 증가 = 매출 다변화
- 신공장 등 CAPA 확장 진행 중

추천 종목 순위:
1. 리노공업: 가장 우량, 다만 가격 부담
2. ISC: AI 데이터센터 직접 베타
3. 티에스이 (보완): 가격 대비 성장 양호

매수 시 주의:
- 리노공업은 신공장 이전 과정 마진 훼손 리스크
- ISC는 분기 변동성 (1Q26 QoQ -6%)
- 둘 다 PER 30\~45배로 멀티플 높음

5.3 AI 후공정 종합 포트폴리오

공격형 (단기 모멘텀 우위):
- 대덕전자 40%
- ISC 30%
- 삼성전기 20%
- 리노공업 10%

균형형 (성장 + 안정):
- 리노공업 30%
- 삼성전기 25%
- ISC 25%
- 대덕전자 20%

방어형 (퀄리티 우위):
- 리노공업 40%
- 삼성전기 30%
- ISC 20%
- 대덕전자 10%

→ '하나만 사야 한다'면 본인의 보유 기간과 변동성 감내 수준에 따라
→ 1년 이상 보유: 리노공업
→ 3\~6개월: 대덕전자
→ AI 데이터센터 직접 베타: ISC

6. 자주 하는 오해 4가지

6.1 오해 1: “둘 다 AI 수혜주니까 똑같다”

이미 봤듯이:
- 영업이익률 3배 차이
- 사이클 민감도 다름
- 매출 구조 다름

같은 카테고리로 묶으면 분산 효과가 약해짐
→ 같이 사면 변동성도 비슷하게 움직임
→ 다른 산업과 조합하는 게 더 효과적

6.2 오해 2: “포고 소켓 → 러버 소켓 전환”

이건 부분적으로만 맞음:

전환이 일어나는 영역:
- AI GPU/ASIC 대면적 칩
- 고전류·고속 신호 테스트
- SLT (시스템 레벨 테스트)
→ 러버 소켓 침투율 상승 (ISC 강점)

전환이 안 일어나는 영역:
- 고정밀 R&D 테스트
- 모바일 AP, RF 칩
- 다품종 소량 생산
→ 포고핀 유지 (리노공업 강점)

→ '시장 전체 전환'이 아니라 '시장 세분화'
→ 따라서 ISC와 리노공업은 보완재
→ 둘 중 하나만 좋아질 일은 적음

6.3 오해 3: “기판 회사들 너무 올라서 못 산다”

주가 절대 수준이 아니라
'CAPEX 사이클의 위치'를 봐야 함

현재 상황:
- 공급 부족 진행 중
- ASP 인상 협상 중
- 빅테크 LTA 진행 중
- 증설 발표는 시작됐지만 가동까지 2\~3년

→ '업사이클 초중반' 위치
→ 가격이 올랐지만 사이클 끝은 아님

단, 이미 많이 오른 자리에서:
- 분할 매수 권장
- 매크로 게이트 통과 후 진입
- '추격 매수'는 비효율

6.4 오해 4: “테스트 소켓 시장은 너무 작다”

맞는 말이지만 의미를 잘못 해석:

테스트 소켓 시장 규모:
- 전체 약 30\~40억 달러
- 메모리 시장(2,000억 달러)의 2% 미만
- 작긴 함

그러나 이게 단점이 아닌 이유:
- 대기업이 진입하기엔 작음
- 전문 업체 과점 구조 유지
- 가격 경쟁 약함
- 영업이익률 30\~50% 가능

비교:
시장 규모 큰데 영업이익률 5% 사업 vs
시장 규모 작은데 영업이익률 45% 사업
→ 같은 영업이익이 나옴
→ 후자가 안정성·예측가능성 우위

리노공업·ISC가 이런 구조의 수혜

7. 향후 6개월 — 체크리스트

7.1 기판 (사이클 유지 확인용)

긍정 신호:
□ FC-BGA ASP 인상 지속
□ 삼성전기·대덕전자 신규 빅테크 고객 확대 발표
□ AI 서버용 대면적·고다층 제품 매출 비중 상승
□ MLB에서 800G/1.6T 네트워크 수요 지속
□ CAPEX 확대에도 가동률 90%+ 유지

부정 신호:
□ ASP 인상 협상 지연/실패
□ 빅테크 AI 서버 발주 감속
□ 증설 발표 가속 (공급 과잉 우려)
□ 가동률 80% 미만으로 하락

체크 주기: 매 분기 실적, 분기 중간 IR 코멘트

7.2 테스트 소켓 (성장 지속 확인용)

ISC:
□ 3Q26 매출 재가속 (2Q는 생산 준비기일 가능성)
□ 신규 데이터센터 인프라 고객 초도 양산 확인
□ SOCAMM2 양산 테스트 매출 본격화
□ SLT 비중 70% 이상 유지
□ AI 매출 비중 80%+ 유지

리노공업:
□ 신공장 이전 진척도
□ 이전 과정에서 마진 훼손 없음 (OPM 45%+ 유지)
□ 고객 다변화 (Apple/TI/HPC/ASIC 등 확대)
□ R&D 소켓 수요 강세
□ 오버행/지배구조 이슈 없음

체크 주기: 매 분기 실적

7.3 매크로 환경

이전 글에서 다룬 매크로 게이트:
- 미국 10년 금리 4.45% 하회
- 브렌트유 105달러 하회
- 원/달러 1,480원 하회
- VIX 18 하회

이 게이트가 풀려야:
- 위험자산 전반 회복
- 후공정 종목들도 추세 회복 가능
- 좋은 실적이 좋은 주가로 연결

매크로가 안 풀리면:
- 펀더멘털과 별개로 멀티플 압박
- 신규 매수보다 종가/거래대금 확인 후 분할

8. 다른 글과의 연결

삼성전기 글:
→ 1Q26 MLCC + FC-BGA 동시 수혜 분석
→ 본 글의 '기판 영역'에서 가장 자세히 다룬 종목
→ 적용 PER이 어디까지 갈 수 있는지 시나리오 제시

제주반도체 글:
→ 'AI 때문에 부족해진 보통 메모리' 수혜
→ AI 후공정의 또 다른 형태 (메모리 부족 베타)

삼성전자 파업 글:
→ 메모리 슈퍼사이클의 핵심 변수
→ AI 칩 → AI 서버 → 메모리/기판/테스트 소켓
→ 한쪽이 흔들리면 후공정도 영향

코스피 급락 + 매크로 게이트 글:
→ '종목보다 사이클이 먼저'
→ 본 글의 종목들도 매크로 게이트 통과 후 매수가 합리적

9. 마지막 한 줄

AI 반도체가 잘 팔리면 가장 먼저 돈을 버는 건 GPU와 HBM 만드는 회사다. 하지만 그 ‘뒷단’에 있는 두 영역도 큰 수혜를 받는다 — 기판과 테스트 소켓.

같은 ‘AI 후공정’으로 묶이지만 구조는 완전히 다르다. **기판은 ‘AI 서버 물량 베타’**다. 물량 늘고 패키지 커지고 ASP 오르는 직접 수혜. 단기 모멘텀이 강하고 1분기 영업이익률 약 12~15% 영역에서 마진이 확장된다. 다만 CAPEX 사이클 산업이라 증설 완료 시점이 리스크다.

**테스트 소켓은 ‘칩 복잡도 베타’**다. 칩이 복잡해질수록 테스트가 까다로워지고, 매번 새 소켓이 필요하다. 영업이익률이 ISC 35%, 리노공업 47%로 기판의 3배 수준이다. 소모품 성격이라 사이클 변동성도 낮다. 다만 시장 규모가 작고 멀티플이 이미 높다.

둘을 같은 ‘AI 테마주’로 묶으면 안 된다. 단기 모멘텀이라면 기판(대덕전자, 삼성전기)이 유리하고, 1~2년 보유라면 테스트 소켓(리노공업, ISC)이 합리적이다. 가장 좋은 건 둘을 보완재로 함께 가져가는 것이다 — 기판이 사이클 정점에서 흔들릴 때 테스트 소켓이 방어해주고, 테스트 소켓이 멀티플 부담을 받을 때 기판의 모멘텀이 끌어준다.

같은 AI 수혜인데 구조가 완전히 다르다는 것 — 이것만 이해해도 후공정 투자 의사결정 품질이 한 단계 올라간다.

이 글은 리서치와 논평으로만 활용해야 하며 투자 조언이 아닙니다. 삼성전기 1Q26 실적은 회사 공식 IR 발표 기준입니다. 대덕전자 1Q26 매출 3,463억원·영업이익 513억원·영업이익률 14.8%는 회사 IR 자료 기준입니다. ISC 1Q26 매출 683억원·영업이익 236억원·영업이익률 35%, AI 매출 비중 81%, 데이터센터 비중 79%는 회사 IR 자료 기준입니다. 리노공업 1Q26 매출 997.7억원·영업이익 473.0억원·영업이익률 47.4%는 잠정공시 보도 기준이며, 제품 구성(IC TEST SOCKET 64.10%, LEENO PIN 24.65%, 의료기기 부품 10.46%)은 분기보고서 기준입니다. 영업이익률 산식은 영업이익/매출액이며, 반올림은 소수점 첫째 자리 기준입니다. AI 매출·데이터센터 매출 비중 계산은 회사 발표 수치 기반입니다. 기판·테스트 소켓의 영업이익률 비교는 1Q26 기준 단일 분기 데이터이며, 연간 평균은 다를 수 있습니다. CAPEX 사이클 리스크, 신공장 이전 마진 훼손 가능성, AI 칩 수요 변동성 등은 분석가의 판단이며 확정이 아닙니다. 글로벌 매크로 환경(미국 금리, 유가, 환율, VIX)이 종목 가격에 추가 영향을 줄 수 있습니다. 분석이 틀릴 수도 있습니다. 데이터 기준일: 2026년 5월 15일 KST.