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NVIDIA GTC 2026 이후 추론 스택: CPX보다 LPX·CMX가 전면에 선 이유

마벨 Q1 FY2027 실적과 한국 반도체: HBM보다 연결·기판·전력 병목

AI 서버 수동소자 병목: GPU보다 작은 전력 안정화 부품이 왜 중요해졌나

삼성전기 시총 100조 돌파: 무라타와 현대차를 넘어설 수 있을까?

마벨·브로드컴 실적 전 점검 — HBM 단일 베팅에서 ASIC·네트워크·전력 병목으로

ARM 급등이 말하는 것 — GPU 다음 병목은 CPU 조율, 광연결, 전력무결성이다

MLCC와 실리콘 커패시터 이해하기 — 삼성전기 1.5조 계약이 말하는 AI 패키지 전력 병목

엔비디아 Q1 FY27 이후 — AI CAPEX 피크아웃은 없었다. 한국 알파는 HBM 밖으로 번진다

삼성전기 실리콘 커패시터 1.5조원 — 'AI 패키지 핵심 부품사'로 분류가 바뀌는 사건. 다만 96.7만원은 이미 그 값을 일부 받고 있다

삼성전기 — 무라타도 이비덴도 아닌 ‘하이브리드 챌린저’. 101만원이 묻고 있는 것은 2027E OP 2.7조원이다