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AI-인프라

마벨·브로드컴 실적 전 점검 — HBM 단일 베팅에서 ASIC·네트워크·전력 병목으로

ARM 급등이 말하는 것 — GPU 다음 병목은 CPU 조율, 광연결, 전력무결성이다

엔비디아 Vera Rubin VR200 부품 원가표 검산 — GPU보다 메모리 금액이 더 크게 늘어난다

Google I/O 2026 이후 — 검색은 죽지 않았다. 문제는 agentic OS가 만드는 AI 인프라 병목이다

엔비디아 Q1 FY27 이후 — AI CAPEX 피크아웃은 없었다. 한국 알파는 HBM 밖으로 번진다

전선·광통신 급등, 삼성전자 외국인 대매도 — 5월 8일 KOSPI

KOSPI 압축형 반등: 삼성전기 재평가와 반도체 ETF 개편

Why Korea 1편: 왜 한국에 반도체 기판 회사가 이렇게 많은가, 미국·유럽은 왜 안 만드는가

한국 AI 기판·PCB 생태계 10개사: FC-BGA·CCL·SoCAMM·소재·장비 비교

KOSPI 4.6% 급등: 외국인 2.7조 순매수의 의미