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FC-BGA

AI 서버 수동소자 병목: GPU보다 작은 전력 안정화 부품이 왜 중요해졌나

삼성전기 시총 100조 돌파: 무라타와 현대차를 넘어설 수 있을까?

엔비디아 이후 AI 반도체 병목: 초당 연산량보다 데이터 이동, HBM, FC-BGA, 전력 안정화

마벨·브로드컴 실적 전 점검 — HBM 단일 베팅에서 ASIC·네트워크·전력 병목으로

삼성전기 실리콘 커패시터 1.5조원 — 'AI 패키지 핵심 부품사'로 분류가 바뀌는 사건. 다만 96.7만원은 이미 그 값을 일부 받고 있다

AI 후공정의 두 가지 베타 — 기판은 '물량 베타', 테스트 소켓은 '소모품 베타'. 같은 AI 수혜인데 구조가 완전히 다르다

삼성전기 — 'AI 반도체의 보이지 않는 기반시설'. MLCC(전력 안정)·FC-BGA(칩 기판)·카메라모듈, 세 사업부를 해부한다

Why Korea 1편: 왜 한국에 반도체 기판 회사가 이렇게 많은가, 미국·유럽은 왜 안 만드는가

삼성전기(009150) 분석: 미래에셋 목표가 130만원과 MLCC·FC-BGA 리레이팅 프레임

한국 반도체 랠리 2026년 5월 6일 — 삼성 +14.4%, SK하이닉스 +10.6%, 외국인 순매수 3.1조 원: 기판·장비로 이어지는 2차 확산 읽기