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젠슨 황의 마벨 1조 달러 발언: 브로드컴과 한국 반도체가 봐야 할 것
마벨 Q1 FY2027 실적과 한국 반도체: HBM보다 연결·기판·전력 병목
ARM 급등이 말하는 것 — GPU 다음 병목은 CPU 조율, 광연결, 전력무결성이다
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