https://koreainvestinsights.com/vi/tags/power-integrity/Recent content in Power Integrity on Korea Invest InsightsHugo -- gohugo.ioviTue, 26 May 2026 01:09:12 +0900https://koreainvestinsights.com/vi/post/ai-server-passive-components-bottleneck-samsung-electro-mechanics-2026-05-26/Tue, 26 May 2026 00:00:00 +0000https://koreainvestinsights.com/vi/post/ai-server-passive-components-bottleneck-samsung-electro-mechanics-2026-05-26/ <blockquote> <p>Bài tiếp theo trong chuỗi Samsung Electro-Mechanics. Xem thêm <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/vi/post/samsung-electro-mechanics-100tn-murata-hyundai-market-cap-2026-05-26/" >SEMCO đạt vốn hóa 100 nghìn tỷ won</a>, <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/vi/post/samsung-electro-mechanics-silicon-capacitor-1p5tn-2026-05-21/" >hợp đồng tụ silicon</a> và <a class="link" href="https://koreainvestinsights.com/vi/post/mlcc-silicon-capacitor-ai-package-power-integrity-2026-05-22/" >MLCC so với tụ silicon</a>.</p> </blockquote> <h2 id="tldr">TL;DR </h2><ul> <li>Nút thắt linh kiện thụ động trong máy chủ AI không phải là thiếu GPU, mà là nhu cầu ổn định nguồn điện cho GPU/HBM ngày càng khắt khe.</li> <li>Rack NVIDIA DGX GB200 tiêu thụ khoảng <strong>120kW</strong>; Lenovo GB300 NVL72 được mô tả ở mức <strong>135kW TDP</strong> và tối đa <strong>155kW peak</strong> mỗi rack. (<a class="link" href="https://docs.nvidia.com/dgx/dgxgb200-user-guide/hardware.html" target="_blank" rel="noopener" >NVIDIA</a>, <a class="link" href="https://lenovopress.lenovo.com/lp2357-lenovo-nvidia-gb300-nvl72-rack-scale-ai" target="_blank" rel="noopener" >Lenovo</a>)</li> <li>MLCC, tụ silicon và cuộn cảm giống như bộ giảm chấn điện của máy chủ AI.</li> <li>Cơ hội nằm ở linh kiện AI server hiệu năng cao: điện dung lớn, ESR/ESL thấp, nhiễu thấp, chiều cao thấp.</li> <li>Samsung Electro-Mechanics đáng chú ý vì kết hợp <strong>MLCC + FC-BGA + tụ silicon</strong>.</li> </ul> <h2 id="giải-thích-đơn-giản">Giải thích đơn giản </h2><p>Nếu máy chủ AI là một động cơ đua, GPU là động cơ, HBM là bình nhiên liệu tốc độ cao, substrate là đường chạy, còn MLCC/tụ silicon giữ cho áp lực nguồn không rung lắc.</p> <p>TDK mô tả chuỗi nguồn trong data center là <strong>UPS → PSU → IBC → VRM → điện áp CPU/GPU</strong>, mỗi tầng đều cần hiệu suất, ripple thấp, chịu nhiệt và độ tin cậy dài hạn. (<a class="link" href="https://product.tdk.com/en/techlibrary/applicationnote/mlcc-solution-for-data-center-psu.html" target="_blank" rel="noopener" >TDK</a>)</p> <p>Samsung Electro-Mechanics cho biết GPU/CPU hoạt động dưới 1V và dòng điện có thể thay đổi ngay lập tức hàng chục đến hàng trăm ampere; vì vậy MLCC điện dung cao gần GPU phải đóng vai trò bộ đệm dòng. (<a class="link" href="https://product.samsungsem.com/product-news/view.do?idx=3622&amp;language=en" target="_blank" rel="noopener" >Samsung Electro-Mechanics</a>)</p> <h2 id="mlcc-và-tụ-silicon">MLCC và tụ silicon </h2><table> <thead> <tr> <th>Linh kiện</th> <th>Vị trí</th> <th>Vai trò</th> </tr> </thead> <tbody> <tr> <td>MLCC</td> <td>Trên bo mạch và quanh chip</td> <td>Ổn định nguồn diện rộng</td> </tr> <tr> <td>Tụ silicon</td> <td>Bên trong hoặc sát package GPU/HBM</td> <td>Giảm dao động nguồn ở khoảng cách cực gần</td> </tr> </tbody> </table> <p>Samsung Electro-Mechanics công bố hợp đồng tụ silicon khoảng <strong>1.5 nghìn tỷ won</strong> cho giai đoạn <strong>2027-2028</strong>. Công ty cho biết linh kiện này cải thiện độ ổn định nguồn bên trong package bán dẫn hiệu năng cao cho máy chủ AI. (<a class="link" href="https://m.samsungsem.com/kr/newsroom/news/view.do?id=10309" target="_blank" rel="noopener" >Samsung Electro-Mechanics</a>)</p> <h2 id="hàm-ý-đầu-tư">Hàm ý đầu tư </h2><p>Luận điểm không phải “mọi MLCC đều tăng”. Luận điểm là:</p> <div class="highlight"><pre tabindex="0" style="color:#f8f8f2;background-color:#272822;-moz-tab-size:4;-o-tab-size:4;tab-size:4;-webkit-text-size-adjust:none;"><code class="language-text" data-lang="text"><span style="display:flex;"><span>Công suất rack tăng </span></span><span style="display:flex;"><span> → dao động dòng tức thời lớn hơn </span></span><span style="display:flex;"><span> → nhu cầu power integrity gần GPU/HBM tăng </span></span><span style="display:flex;"><span> → MLCC cao cấp, FC-BGA và tụ silicon có giá trị hơn </span></span></code></pre></div><p>Cần theo dõi ASP MLCC cho AI server, doanh thu tụ silicon từ 2027, khách hàng/platform mới, tăng trưởng FC-BGA cho server/network và biên lợi nhuận hoạt động của tập đoàn.</p>