中国内存国产化与韩国：从公开披露拆解三星电子、SK海力士与美光的中国敞口

Sat, 18 Jul 2026 15:00:00 +0900

背景关联本文是长鑫存储IPO与内存价格风险一文中“应将HBM风险与客户端DRAM风险分开看待”这一框架的后续。本文将这一风险按三家公司的中国敞口做定量拆解。建议与中国AI API定价是否可持续、中国开源模型与价值链再分配、半导体合理股价一同阅读。相关专题页为AI HBM专题与Exclusive Analysis专题。

要点

“韩国最大出口品类在最大市场被该国本土厂商替代”这一假设方向是成立的。但现阶段更接近2028年以后压低通用内存ASP·市占率·合理估值倍数的结构性风险，而非2026年的业绩风险。
最危险的路径不是中国境内营收本身的减少。过剩产量转向海外市场所引发的全球ASP下降这一二次效应影响更大。
从公开披露看到的中国敞口口径互不相同，无法完全横向比较。三星电子30.1%（公司整体口径）、SK海力士24.3%（销售法人所在地）、美光10.1%（客户总部所在地），三者衡量的是不同的东西，各自只是代理指标。
本文修正两个常见误解。半导体出口中“中国+香港”占45%是海关目的地口径，若考虑香港转口贸易，把它直接等同于中国终端需求可能高估。“HBM完全无法进入中国”这一说法也偏强，内存带宽密度低于3.3GB/s/mm²的部分产品存在有条件例外。
CXMT与以往不同之处不在于资金规模，而在于结构。按2026年7月最终公开发行条件，预计募资约579亿元（81亿美元），买家以股东身份入股。资金支持与客户获取同步推进。[分析范围]

核心论点

中国内存国产化并不是现在就该卖出三星电子和SK海力士的单一触发因素，而是必须计入2028年利润与终值倍数的最重要折价变量。判别信号不是中国境内市占率本身，而是它是否传导为全球合约价格的下跌。

1. 假设与判定

先把这个假设准确地转述一遍。韩国上半年出口中38.7%是半导体，而半导体的最大市场是中国。HBM受制裁限制，因此对华出口大部分集中在通用DRAM·NAND，而这恰恰是长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC)瞄准的领域。如果把未反映在出口统计中的中国本地生产·销售也计入，敞口会更大。再加上中国政策资金大举投入，国产化进程会持续推进。

方向是成立的。但需要把时点和路径分开看。

最危险的路径并不是中国境内营收消失。

中国厂商替代内需
→ 三星·SK海力士·美光的过剩产量转向海外市场
→ 全球DRAM·NAND ASP下降
→ 高固定成本导致利润骤降

这一二次效应比一次效应更大。在中国卖不掉的产量不会凭空消失，而是流向其他市场。内存业务固定成本占比高，ASP只要小幅下滑，利润就会大幅波动。[推断: 传导路径分析]

2. 三家公司的中国敞口：从公开披露拆解

公司	披露口径下的中国相关营收占比	披露口径	中国生产基地	解读
三星电子	2025年30.1%	中国营收71.6万亿韩元 ÷ 单体营收238.0万亿韩元	西安NAND	智能手机·家电·半导体全部计入其中，内存比重未单独公开
SK海力士	2026年1Q24.3%，2025年19.7%	按中国销售法人所在地口径	无锡DRAM·大连NAND	三家公司中，中国内存敞口最容易直接确认
美光	FY2025中国7.1% + 香港3.0% = 10.1%	按客户总部所在地口径	中国仅运营后道工序	较2024年的16.4%已大幅下降

[事实: 各公司披露]

三星电子：数字很大，但内存占比未知

2025年中国营收为71.6万亿韩元，占单体营收的30.1%。但公司并未单独披露内存业务的中国营收。同年合并内存营收为104.1万亿韩元，但这两组数据口径不同，无法交叉计算出内存业务的中国营收。用不同口径的数字相除，只会得出错误答案。[未验证]

SK海力士：最直接，但已经反弹

中国销售法人营收占比的走势颇有意思。

期间	占比
2023年	30.9%
2024年	23.5%
2025年	19.7%
2026年1Q	24.3%

先降后升。不过这一升一降中也混杂了美国占比因HBM为主而提高的效应，不能单纯解读为中国敞口本身的变化。[推断: 构成效应]

美光：已经经历过的案例

中国+香港占比从2024年的16.4%降至2025年的10.1%。这已经反映了2023年中国网络安全主管部门禁止关键信息基础设施运营者采购美光产品的影响。美光在中国没有前道晶圆厂，只有封装测试设施。

三个数字口径不同，无法完全横向比较。公司整体口径（三星）、销售法人所在地（海力士）、客户总部所在地（美光）衡量的是不同的东西，准确地说这些都只是中国敞口代理指标。[推断: 口径差异]

3. 韩国出口数据：哪些已确认，哪些需要留意

已确认的部分：上半年整体出口4,967亿美元中，半导体占1,924亿美元。计算后正好是38.7%。[事实: 产业通商部]

1,924亿美元 ÷ 4,967亿美元 = 38.7%

需要留意的部分：半导体中“中国+香港”占比45%是海关目的地口径。香港是转口·流通枢纽，如果直接将其解读为“中国终端需求45%”，可能会高估。[推断: 统计口径解读]

不过这一修正并不会改变方向。中国是韩国内存最大需求·组装基地这一事实并未改变。

4. HBM管制：“完全无法进入”是一种偏强的说法

“HBM因美国制裁完全无法进入中国”这句话稍显夸张。目前先进HBM出口中国需要许可，实际上受到严格限制，但内存带宽密度低于3.3GB/s/mm²的部分产品存在有条件例外。[事实: 美国BIS规定]

准确地说是这样。

产品	对华出口
HBM3E·HBM4级	实际上受限
低规格HBM（带宽密度低于3.3GB/s/mm²）	有限度地可行

因此对华营收中DDR4·DDR5·LPDDR·通用NAND·SSD的占比相对更高的可能性较大。这一修正之后，假设的核心（对华出口集中于通用产品）依然成立。但各公司按产品·地区交叉披露的数据并未公开。[未验证]

5. 中国内存国产化与以往有何不同

这才是这件事真正发生变化的地方。CXMT已经走过了单纯依靠政府扶持的项目阶段。

按2026年7月最终公开发行条件，预计募资约579亿元，81亿美元
战略投资者包括阿里云、小米、中兴(ZTE)、传音(Transsion)、TCL、蔚来(NIO)、奇瑞(Chery)等
不仅有供应商，实际买家也以股东身份入股

[事实: 上海证券交易所CXMT IPO资料]

最后一项是关键。这意味着资金支持与客户获取同步推进。如果说过去中国半导体扶持是“有钱却没地方卖”，这一次股东本身就是客户。[推断: 股东构成的含义]

YMTC也已将Gen4·Gen5 TLC/QLC 3D NAND列入正式产品线。可以判断，至少在中国消费级SSD·移动·嵌入式市场，它已经超越了“低价替代品”的阶段。[事实: YMTC产品列表]

6. 各公司受到的影响

三星电子：敞口最大，吸收能力也最强

在通用DRAM和NAND两个领域，绝对敞口都有可能是最大的。由于还持有西安NAND工厂，三星在中国国产化与美国设备管制两端都被卡住。

不过，三星同时拥有HBM·服务器DRAM·NAND·代工·移动业务，冲击吸收能力也最强。中国风险对三星电子而言，与其说会导致整体业绩崩溃，不如说是压低内存业务峰值利润率与估值倍数上限的变量。[推断: 产品组合效应]

SK海力士：HBM是盾牌，但前道资产是软肋

2026至2027年，HBM利润占比较高，能够最好地抵御通用内存被替代的冲击。但中国营收占比再度回升至24.3%，同时公司还持有无锡DRAM·大连NAND前道工序资产。

美国BIS提出的原则是：现有中国晶圆厂运营所需设备可以获得许可，但不允许扩产·技术升级。[事实: BIS规定]如果无锡·大连长期被锁定在旧制程上，同时还要与CXMT·YMTC竞争，长期来看资产效率可能恶化。[推断: 资产老化路径]

美光：直接敞口最低，但并不安全

美光在直接中国营收和中国前道资产方面的风险最低。但这并不意味着安全。

美光已经被排除在中国关键信息基础设施市场之外，且DRAM·NAND业务纯度较高，一旦中国产能压低全球ASP，其利润敏感度会很大。美光自己也在10-K中明确指出，中国政府对CXMT·YMTC的支持可能引发DRAM·NAND供给过剩和激进的价格竞争。[事实: 美光10-K]

即便不向中国销售，只要中国制造的产量压低全球价格，也无法幸免。美光虽然直接敞口最低，但在二次效应上反而可能是最脆弱的一家。

7. 时间序列判断

期间	预期中国影响	投资解读
2026-2027年	中国消费级·移动端·PC端通用内存替代扩大	相较业绩崩溃，更多是限制估值倍数上限
2027-2028年	CXMT·YMTC扩产产能与良率趋于稳定	能否传导至全球ASP是关键
2028年以后	服务器·汽车·高性能SSD·HBM认证扩大的可能性	三星·SK海力士·美光面临结构性市占率风险

[推断: 时间序列推测]

中国厂商目前仍需在面向全球超大规模云服务商的高性能服务器DRAM、企业级SSD、车规级可靠性、先进HBM等领域跨过认证·良率门槛。因此，融资本身是风险信号，但还不是供给过剩已经确定的信号。

8. 最终判断：如何计入股价

假设在方向上是对的。但反映到当前股价时需要加以区分。

项目	判断
2026-2027年EPS	直接崩溃的论据尚不充分
2028年EPS	需要保守地计入中国市占率与全球ASP
合理估值倍数	难以再像过去那样给峰值利润高倍数的依据
最重要的确认信号	CXMT·YMTC市占率上升是否不止于中国内需，而是传导为全球DRAM·NAND合约价格下跌

归根结底，与其说中国内存国产化是现在就该卖出三星电子·SK海力士的单一触发因素，不如将其升级为必须计入2028年利润与终值倍数的最重要折价变量。[推断: 综合判断]

这一结论与半导体合理股价一文计算出的结构完全吻合。那篇文章指出，股价等于2026-2028年FCFE加上2029年常态化终值，而中国内存国产化正是推高终值折现率的变量。

9. 需要持续关注的信号

全球合约价格传导：CXMT·YMTC产量是否压低中国境外DDR5·LPDDR·consumer NAND合约价
CXMT认证扩大：是否突破中国内需，获得全球服务器·汽车客户认证
SK海力士无锡·大连：是否在BIS规定下被锁定在旧制程，资产效率如何变化
三星西安：设备管制与中国国产化的双重压力是否已体现在业绩中
美光中国占比：是否从10.1%进一步下降，同时全球ASP敏感度是否上升

结语

这个假设的核心是对的。韩国最大出口品类正在其最大市场，被该市场的本土厂商替代，这一结构已经启动。CXMT股东名单中出现买家的身影，就是证据。

但在投资判断上，需要把时点和路径分开来看。2026年中国营收骤减导致业绩崩溃的论据目前仍不充分。更准确的风险在于，2027至2028年被挤出中国市场的产量转向全球市场、压低ASP的二次效应，而这会先体现在2028年以后利润的可持续性与终值倍数上，而不是短期业绩上。

因此，现在真正需要关注的不是中国境内市占率的新闻，而是全球合约价格。在传导被证实之前，中国内存国产化不是已经确定的损失，而是一个折价变量。

本文是综合各公司公开披露（三星电子2025年度经营报告、SK海力士F-1/A、美光FY2025 10-K）、产业通商部进出口动态、上海证券交易所CXMT IPO资料、YMTC产品资料、美国BIS规定后撰写的分析材料。三家公司的中国营收占比披露口径不同（公司整体·销售法人所在地·客户总部所在地），无法完全横向比较，仅为敞口代理指标。三星电子的内存单独中国营收与各公司产品·地区交叉表均未公开，时间序列判断与传导路径均为撰写时点的推测。文中提及的标的仅为说明产业结构的示例，并非针对特定标的的买卖建议。投资判断与责任由投资者本人承担。

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