Broadcom 再次确认 2027 年 AI 半导体收入超过 1000 亿美元：韩国半导体链应如何解读

Fri, 05 Jun 2026 09:30:00 +0900

摘要

Broadcom 的 Q2 FY2026 业绩并不是韩国半导体的利空。更准确的解读是：定制 AI 芯片需求继续向 HBM、先进封装基板、AI 网络、电源完整性部件、封装设备和测试环节传导。

公司 Q2 总收入为 221.87 亿美元，AI 半导体收入为 108 亿美元。Q3 AI 半导体收入指引为 160 亿美元，FY2027 超过 1000 亿美元的框架仍然维持。

股价下跌的原因不是需求崩塌，而是市场希望看到更大幅度的上调，而公司只是再次确认原有框架。

层级	韩国观察对象	含义
HBM / 服务器 DRAM / eSSD	Samsung Electronics, SK hynix	AI 基础设施主线。
FC-BGA / Si-Cap / MLCC	Samsung Electro-Mechanics	最直接的非存储受益层，但估值纪律重要。
AI 网络 PCB	Isu Petasys, Korea Circuit	AI Ethernet 与交换 ASIC 的二阶 beta。
键合 / 插座 / 测试	Hanmi Semiconductor, ISC, Leeno	需要真实订单验证。

结论：Broadcom 的回调不是韩国 AI 基础设施的看空信号，而是过高预期的重置。核心配置仍是 Samsung Electronics；SK hynix 适合相对估值回调时观察；Samsung Electro-Mechanics 需要重复订单和利润率验证。

Wed, 03 Jun 2026 15:10:00 +0900

背景：本文是三星、SK海力士、美光与HBM系列研究的后续。相关页面包括 AI HBM hub 和 Korea Daily Market Hub。

公司	最新Forward PER	区间平均PER	最新相对美光	平均相对美光
Samsung Electronics	8.10x	6.43x	0.82x	1.03x
SK hynix	7.90x	5.87x	0.80x	0.93x
Micron	9.84x	6.49x	1.00x	1.00x

数据：Research OS local DB，韩国公司使用FY2026 EPS，美光使用NEXTY EPS，期间为2026年4月14日至6月1日的49个交易日。CSV: daily panel, summary.

SK海力士仍是最清晰的HBM龙头。如果SK海力士/美光比率回到5月中旬的0.89x，倍数修复空间约10%；若回到4月以来平均0.93x，修复空间约15%。

三星在HBM上尚未完全证明自己，但相对折价更大。若三星回到对美光平均比率1.03x，而美光PER维持在9.84x附近，三星隐含相对PER约为10.1x，高于当前8.1x。

主要风险是美光估值下修、三星HBM认证推迟、韩国股票外资继续卖出，以及EPS下调。